光掩膜

 

光掩模包含集成电路图形。随着晶体管越来越小,光掩模也越来越复杂,以确保将图形精确转印到硅晶圆上。相应地,光掩模的制作过程日趋先进,即便光掩模存在细微的缺陷,也可能影响晶圆器件的性能。确保光掩模图形准确且零缺陷至关重要,对高端芯片更是如此。

一個光罩是一片熔融矽石(石英)板,通常為6平方英寸(約 152平方毫米),其上覆蓋著在微影製程中由不透明、透明和相偏移區域所組成的圖案被投影到晶圓上,以定義單層積體電路的布局。在隨後的成像步驟中,無數連續的圖案設計引導了在晶圓上沉積或去除材料(有關於成像更多內容請按這裡)。

光罩是應材正在拓展的市場;為了因應行動、車用及物聯網應用大量生產,對於光罩的需求逐漸提高,其系統可滿足光罩製造流程中很大一部分。

alt-image