光罩

光罩包含著積體電路的圖案。隨著電晶體越來越小，為了將圖案精確地轉印到矽晶圓上，光罩隨之更為複雜。是以，製作光罩的製程已變得更先進​—​即使是光罩上細微的缺陷都會影響矽元件的性能。驗證光罩圖案的準確性及零缺陷率至關重要，尤其對於高收益的晶片來說更是如此。

光罩​​是一片熔融矽石（石英）板，通常為6平方英寸（約 152平方毫米），其上覆蓋著在微影製程中由不透明、透明和相偏移區域所組成的圖案，被投影到晶圓上，以定義單層積體電路的佈局。在隨後的圖案化步驟中，無數連續的圖案設計引導了在晶圓上沉積或去除材料（有關於圖案化更多內容請按​​這裡）。

光罩是應材正在拓展的市場；為了因應行動、車用及物聯網應用大量生產，對於光罩的需求逐漸提高，其系統可滿足光罩製造流程中很大一部分。