微机电系统(MEMS)

 

包括加速計、陀螺儀和麥克風在內的微機電元件的使用範圍不斷擴大,目前已成為移動裝置、汽車和醫療設備市場持續轉型的主要貢獻者。隨著多功能或「組合」傳感器包的開發,其採用速度正在進一步加快。更小的微機電元件占用空間可以在類似的外形尺寸下實現更多的功能。

需要新的材料和元件整合方案來實現這些組合元件。材料包括厚磊晶層、超厚氧化物 (>20µm)、氮化鋁、壓電材料(例如 鋯鈦酸鉛)和低溫 CMOS 兼容薄膜(例如 矽鍺)。整合方案包括諸如矽穿孔技術之類的新型封裝製程,這有利於元件堆疊。

微機電市場的增長主要由消費性元件驅動,上市時間和成本對於微機電製造商的挑戰越來越大,同時增加了對高生產力、高良率設備的需求。為了支持這一需求,應材正在已通過生產驗證的平臺上開發新型 200mm 製程功能,以應對微機電市場中的這些和其他技術挑戰。

 

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