VeritySEM^® 6D 關鍵尺寸 (CD) 量測

隨著時代進步，人們越來越偏好使用更多的智慧化產品，這也間接地帶動了介電質材料在晶片的需求和使用。介電質是絕佳的電絕緣體和能量儲能材料，例如電容器和記憶體單元！半導體領域常用的介電質為玻璃，因為其具有較低電氣能損失、較佳熱穩定性、較高剛度以及透明度。玻璃在光互連應用中嶄露頭角，因為玻璃的光學透明度非常適合許多光訊號傳輸的應用，包括虛擬實境和擴增實境 (VR 與 AR)、MEMS、CMOS 影像感測器、記憶體和邏輯、RF 與電力電子元件，以及扇出型晶圓級封裝技術。

介電質結構和薄膜非常容易在製程期間被非製程所需的累積電荷所影響，因此這類晶圓的處理方式必須和矽晶圓不同。介電質元件的生產來源可以是由不同的晶圓尺寸、厚度、透明度、導電度，甚至可能涵蓋2D 和 3D 結構，因此，要能夠精準的控制各種製程並且大量生產此類介電質元件極具挑戰。大多數半導體元件內的圖案尺寸介於 0.1um 到 >100um之間，這些圖案尺寸需要精準地控制在一定的範圍內，才能達到預期的元件效能。CD-SEM (掃描式電子顯微鏡)可以針對不同介電質材料的製程需求量身打造晶圓傳送及量測系統，以解決不同的量測需求。

應用材料公司的熱門產品， VeritySEM 6i系統已經被全球大多數的晶片製造商採用，而VeritySEM 6D CD量測系統是其衍生產品，可以提供玻璃、藍寶石、化合物半導體以及傳統矽晶圓製造的先進量測及製程控制使用。VeritySEM 6D的自動化晶圓處理系統可自行調整為支援 6 吋、8 吋及 12 吋晶圓尺寸，以及各種電子和物理特性，如晶圓厚度和翹曲程度。VeritySEM 6D 系統還提供高影像解析度和訊號收集效率藉以最大化單位時間內晶圓量測數量，此外，VeritySEM 6D先進的自動化系統以及領先業界的機台量測匹配準確性大大減少了人員介入的需要。量測精準度讓 VeritySEM 6D 系統可以執行最先進的 3D 和高深寬比 (HAR) 圖案測量，適用於功率裝置中的垂直電晶體等許多裝置結構。