VeritySEM^™ 6D Critical Dimension (CD) Metrology

随着我们使用的产品和周围的世界变得更加智能，对芯片和介电材料使用的需求也不断增长，介电材料是很好的电绝缘体和储能元件……想想电容器和存储单元吧！半导体行业广受欢迎的电介质是玻璃，因为它具有更低的电损耗、更好的热稳定性、更高的刚度和透明度。玻璃在光学互连中不断发展，玻璃的光学清晰度使其适用于许多应用中的光信号传输，包括虚拟现实和增强现实（VR和AR）、MEMS、CMOS图像传感器、存储器和逻辑、射频和功率电子器件，以及扇出晶圆级封装。

电介质的大规模量产对工艺控制带来了挑战。介电结构和薄膜在制造过程中容易受到不必要的充电，因此晶圆的处理方式必须与硅片不同。电介质是在多种尺寸的晶圆上制造的，具有广泛的厚度、不透明度、导电性……并且可能包括2D和3D结构的混合。图案的尺寸通常在0.1微米到>100微米之间变化，需要极其严格的工艺变化，这对器件性能至关重要。CD-SEM（临界尺寸扫描电子显微镜）在晶圆处理和精密测量方面具有通用性，可以针对电介质进行定制，并满足不同程度计量和工艺控制的要求。

作为广受欢迎且为全球大多数芯片制造商使用的广受欢迎的VeritySEM 6i系统的扩展，应用材料公司的 VeritySEM 6D CD计量系统能够对介电材料（包括玻璃和蓝宝石）以及化合物半导体和传统硅进行先进的计量和过程控制。自动晶圆处理系统可自行调整，以支持具有不同电气和物理特性，如晶圆厚度和翘曲的6英寸、8英寸和12英寸直径的晶圆。 VeritySEM 6D系统还提供了高成像分辨率和检测效率，以最大限度地提高吞吐量，而先进的自动化和业界领先的机队匹配精度实际上消除了对设备操作的人力需求。 高规格的精确度使 VeritySEM 6D 系统能够进行许多器件结构（包括功率器件中的垂直晶体管）所需的先进 3D 和高纵横比 (HAR) 图案测量。