Pika^™ PVD

Applied Pika 氣相物理沈積系統是現今業界最小、最快的單晶圓氣相物理沈積設備，專為想要以低持有成本，從事高效研發和小量生產而設計。精巧的系統（1657mm x 755mm x 1822mm）結合了脫氣、預清潔和濺射沉積模組，並配備高真空機械手傳輸室和完整的晶圓盒到盒自動化。它展示了高度可靠性，正常運行時間超過 92％。

提供各種物理氣相沈積濺射源極選項，包括直流，脈衝直流，無線射頻濺射，其金屬或反應性濺射製程能夠共濺射金屬和氧化物合金。D 源極磁控盤技術具備經過驗證的流程，可以在矽、玻璃、有機材料、金屬和砷化鎵或其他 III-V 化合物的基板上，沉積各種單和多層薄膜。Pika 系統的即插即用設計，可將設置時間減至最短。