Opta^™ CMP

應材 Opta CMP平台推動大批量製造 (HVM) 先進邏輯與記憶體元件的化學機械平坦化的典範轉移，並且實現系統技術共同最佳化 (STCO)。Opta 系統是多反應室型研磨架構，最高可整合 10 個清潔模組。Opta 模組化且靈活的架構，可為整個節點提供最高產量密度。也就是說，需要安裝的系統較少、也節省整體廠房空間。Opta 旨在用於所有化學機械平坦化的應用與分類：金屬與非金屬化學機械平坦化、單步驟批次和平衡/非平衡多步驟連續研磨薄厚薄膜去除。

Opta 裝備數個獨立且統一規格的研磨反應室，使用最先進的研磨頭與製程控制技術，能有效處理晶圓內與晶圓對晶圓非均勻性，提供同級最佳的晶圓處理效能。與眾不同的架構亦提供額外的清潔/沖洗，在不影響產能的前提下改善缺陷。研磨反應室可以搭配元位墊溫度控制，改良平坦化以進一步實現元件微縮，也可降低先進技術節點的製程時間 (例如 <5nm 先進邏輯元件或 200+ 對 3DNAND 元件)，以滿足產能。

Opta 的多功能性，顧及了所有化學機械平坦化平台，從大批量製造現今的產品，到研發未來的產品原型皆適用。Opta 提供了前所未見的機會，以單一化學機械平坦化平台，同時最大化製程效能與資本效率。為所有廠房的化學機械平坦化需求提供永不過時的解決方案。