Centura^® Ultima HDP-CVD^®

Applied Centura Ultima HDP CVD 200mm 及 300mm 系統提供高密度電漿化學氣相沉積 (CVD) 製程。目前是業界製程設備的主力，提供高品質介電薄膜及無孔洞間隙充填。其反應器滿足客戶多世代製造所需的產能、成本效益及擴展能力的需求。

Ultima HDP 系統具有雙無線射頻線圈，可在整個晶圓上提供出色的間隙填充能力；其創新的靜電吸盤可實現出色的薄膜品質和均勻度；結合遠端電漿 (離子) 清潔，可提供卓越的反應腔體內製程物件損壞預防及 MWBC 保養週期效能。

該產品的先進技術，既可沉積無摻雜薄膜，又可沉積摻雜薄膜，應用十分廣泛，包括淺溝槽隔離層 (STI)、金屬前介電質層 (PMD)、內層介電層 (ILD)、金屬層間介電層 (IMD) 以及鈍化保護層。其多功能性進一步延伸到回蝕及高密度電漿處理，可提高薄膜品質。