半导体 (Semiconductor)
解决方案与软件
多物理场
ACE+ 套件提供先进的多物理场仿真功能，可精确求解流体流量、热传导、化学反应、电磁学、等离子体和结构力学等耦合现象，广泛适用于多种工程应用。
除半导体制造领域外，ACE+ 套装的多物理场功能还被用于燃料电池、电动汽车电池、暖通空调系统、微机电系统、热交换器、太空发射系统、生物芯片、汽车发动机罩和电子设备冷却系统的设计和优化。
ACE+ 提供以下多物理场功能：
等离子辅助表面处理
利用 CVD、ALD、PVD 和外延技术沉积薄膜
多孔介质和化学反应器中的多相流和热传导
使用 VOF、双流体、喷雾或空化模组的多相流Thermal modeling—heating and cooling of reactor systems
流体与结构的相互作用
电磁加热和特征分析
金属电镀和电化学加工