多物理场

多物理场

ACE+ 套件提供先进的多物理场仿真功能,可精确求解流体流量、热传导、化学反应、电磁学、等离子体和结构力学等耦合现象,广泛适用于多种工程应用。

除半导体制造领域外,ACE+ 套装的多物理场功能还被用于燃料电池、电动汽车电池、暖通空调系统、微机电系统、热交换器、太空发射系统、生物芯片、汽车发动机罩和电子设备冷却系统的设计和优化。

ace+ multiphysics

ACE+ 提供以下多物理场功能:

  • 等离子辅助表面处理

  • 利用 CVD、ALD、PVD 和外延技术沉积薄膜 ​

  • 多孔介质和化学反应器中的多相流和热传导

  • 使用 VOF、双流体、喷雾或空化模组的多相流Thermal modeling—heating and cooling of reactor systems​

  • 流体与结构的相互作用

  • 电磁加热和特征分析

  • 金属电镀和电化学加工

通过逼真的多物理场仿真推动技术突破