光掩膜

光掩模包含集成电路图形。随着晶体管越来越小，光掩模也越来越复杂，以确保将图形精确转印到硅晶圆上。相应地，光掩模的制作过程日趋先进，即便光掩模存在细微的缺陷，也可能影响晶圆器件的性能。确保光掩模图形准确且零缺陷至关重要，对高端芯片更是如此。

光掩膜采用熔融二氧化硅（石英）板材料，通常为 6 英寸 (~152 毫米) 见方，上面覆盖由不透明区域、透明区域和相移区域组成的图形。在光刻工艺中，图形被投射到晶圆上，从而形成一个集成电路的一层布局。在后续的图形化步骤（点击此处可详细了解图形化）中，会连续使用多个光掩模图形来引导设备在晶圆上沉积或去除特定材料。

光掩膜是应用材料公司不断开拓的一个细分市场；为应对移动设备、汽车和物联网应用大规模量产对光掩模日益增长的需求，其系统解决了光掩模制造流程中的重要工序。