在半导体器件制造中需要铺设大量铜线，ECD（电气化学沉积）是最快速且最具成本效益的方法。铜线用于形成互连线以组成电路。要使电路正常工作，关键是金属要完全填充这类布线的特征部位（通孔和沟槽），不留缝隙或孔洞，否则就会影响电路的可靠性和正常功能。
Nokota 系统的高生产率晶圆级封装设备提供的一流性能，可支持各种封装方案中采用的所有电镀工序，从而扩展了应用材料公司的电化学沉积系统的产品线，这涵盖了从倒装芯片和晶圆级芯片规模封装到 2D 和 3D 的扇出、2.5D 的中介层设计和硅通孔等各种封装方案。它可用于...
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RAIDER ECD 系统占地面积小、产能高，适用于 150mm-300mm 单晶圆、自动化、多腔室电化学沉积。
300mm 晶圆电镀采用增强型腔室反应器，能够动态改变电流密度，达到无与伦比的沉积均匀度。多区阳极阵列便于在超薄和电阻性种子层上电镀。...
