在半导体器件制造中需要铺设大量铜线，ECD（电气化学沉积）是最快速且最具成本效益的方法。铜线用于形成互连线以组成电路。要使电路正常工作，关键是金属要完全填充这类布线的特征部位（通孔和沟槽），不留缝隙或孔洞，否则就会影响电路的可靠性和正常功能。
Nokota 系统的高生产率晶圆级封装设备提供的一流性能，可支持各种封装方案中采用的所有电镀工序，从而扩展了应用材料公司的电化学沉积系统的产品线，这涵盖了从倒装芯片和晶圆级芯片规模封装到 2D 和 3D 的扇出、2.5D 的中介层设计和硅通孔等各种封装方案。它可用于...
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RAIDER ECD 系统占地面积小、产能高，适用于 150mm-300mm 单晶圆、自动化、多腔室电化学沉积。
300mm 晶圆电镀采用增强型腔室反应器，能够动态改变电流密度，达到无与伦比的沉积均匀度。多区阳极阵列便于在超薄和电阻性种子层上电镀。...
Raider GT ECD 系统可用于存储器件和逻辑器件中的铜互连间隙填充，它采用动态电流控制技术和微秒级配方控制，可采用的工艺化学材料也极其广泛（低到高槽液电导率）。这些特点是其能够提供极佳的小特征填充能力和整个晶圆沉积均匀性的关键。在晶圆进入溶液以及整个沉积过程中，...
Raider M 是自动化、高性能单晶圆 ECD（电气化学沉积）系统。它配备精密的全自动晶圆搬运系统以及独立工艺腔室，并与自动化化学管理系统兼容。在 Raider M 平台上开发的工艺和配方可直接转用于 Raider GT ECD 量产制造系统，...
Raider M-Quattro 是一种高性能单晶圆 ECD 系统，配备全自动精确晶圆搬运功能和多个工艺腔室。在 Raider M-Quattro 平台上开发的新兴工艺和配方可直接转用于 Raider GT ECD 量产制造系统中，从而实现从研发到全面投产的快速无缝过渡...
Raider-S 是用于 TSV 和晶圆级封装应用的量产单晶圆电镀机台。它配备精密的全自动晶圆搬运系统以及独立工艺腔室，并与自动化化学管理系统兼容。
功能特性
