在微芯片制造的各个阶段，晶圆表面都要保持完全平坦或进行平坦化处理。这样做是为了去除多余的材料，或者说是为了建立极其平坦的基底，以便添加下一层电路特征。
集成的 CMP（化学机械平坦化）后 Mesa 清洗器（同样适用于 150mm 和 200mm 应用）能有效去除浆料、防止残渣形成，最大限度减少微粒和水痕。对于铜镶嵌应用，也可以选择 200mm Desica 清洁和冲洗技术，利用 Marangoni 蒸气干燥器，可实现快速...
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应用材料公司的 Reflexion LK CMP 为铜镶嵌、浅沟槽隔离、氧化物、多晶硅和金属钨应用提供了经生产验证的高性能平坦化解决方案。它的高速平坦化转盘和多区研磨头可实现极佳的均匀度和效率，由于下压力小，可扩展用于 45nm 以下器件。
作为业界领先的...
应用材料公司的 Reflexion® LK Prime™ CMP 系统改进了上一代平坦化技术，可在 FinFET 和 3D NAND 应用中达到纳米级精度。这种精度对工艺而言至关重要，因为极微小的栅极高度变化都会影响器件性能与成品率。
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