模拟

類比和混合訊號等積體電路的成長是受到無線技術激增的推動。較高的頻率和輸出功率是這種類元件的技術要求。

200mm 生產技術的持續發展和演進帶來了元件及良率的改進以及整體晶圓廠在生產力的提升 - 所有這些都轉化為半導體製造商的持續投資報酬率。

為了滿足這些要求，設備製造商正繼續在 200mm 的技術節點上朝向 ≤0.13µm 的元件開發。應用材料公司提供反應室和系統升級，讓已安裝的基本設備能夠滿足更嚴格的效能要求，同時提供更高產能效率進而提高晶圓廠的生產力。這些升級包含化學氣相沉積反應室的遠端清潔；金屬蝕刻製程的抽氣效率改進，以改善微粒控制表現；以及提升在物理氣相沉積製程設備上準確晶圓搬運與置放的能力。