半導體 (Semiconductor)
在半導體元件圖案測量方面,CD-SEM (臨界線寬掃描式電子顯微鏡) 常被稱為是「晶圓廠的標準」,因為這套系統能產生最精準的次奈米測量值。在微影成像機(lithography scanner)將圖案從光罩轉移到光阻後,可利用關鍵尺寸掃描式電子顯微鏡(CD-SEM) 對其進行關鍵尺寸的量測作業,例如線條和間距。量測作業會持續調校微影製程的效能,以確保蝕刻到晶圓上的圖案是正確的。隨著EUV、特別是High-NA EUV的光阻越來越薄,量測半導體元件特徵的關鍵尺寸變得愈來愈具挑戰性。更薄的光阻可讓光罩圖案使用比深紫外光(deep UV) 還少 10 倍的光子顯影。除此之外,較薄的光阻有助於防止使用 EUV 成形的密集壓縮線條坍塌。隨著技術逐漸邁向新興高數值孔徑 (High-NA),光阻甚至會變得更薄,以補償新興高數值孔徑 (High-NA) EUV微影技術的焦距深度損失。
Applied VeritySEM® 10 CD-SEM 量測系統專門用來精確量測由極紫外光 (EUV) 和新興高數值孔徑 (High-NA) EUV微影技術所定義的半導體元件的關鍵尺寸 (critical dimension)。此系統提供了領先業界的次奈米電子束(eBEAM)解析度,可快速且精準地獲取晶圓上13 到 36 個關鍵尺寸量測值。提高的解析度和掃描速率讓 EUV校準得更快,有助於客戶加速製程開發、最大化大量製造的良率,以及提高大型微影製程模組的投資報酬率。為了在保有圖案保真度同時維持嚴格的量測生產標準,使用低加速電壓 (landing energy) 可讓高精密極紫外光 (EUV) 和新興高數值孔徑 (High-NA) EUV那些又薄又精緻的光阻所受到的相互作用最小化。
VeritySEM 10 也強化閘極全環 (gate-all-around , GAA) 電晶體和 3D NAND 記憶體量測。領先的背向散射電子 (BSE) 搭載全新的偵測器架構,用於 3D 量測和極高高寬比閘極全環 (GAA)可提升緊密度高達50%,也提供eTilt成像更高解析度。針對逐漸增加階梯式導線數的3D NAND 元件,此系統提供專門最佳化的電子束操作條件 (working point) 及有效率的二次電子 (SE)訊號收集和先進演算法,有助於提高關鍵尺寸在深結構底部成像時的準確性和耐變性。此外,廣大視野 (LFOV) 影像產生功能結合更高聚焦深度,能更緊密匹配以及更精準地量測整個階梯 (staircase) 的內連結構。
VeritySEM 10 加入 VeritySEM 系列與全球 1,400 多套系統的機群。VeritySEM 是背向散射電子 (BSE) 技術的先驅,擁有目前量產市場中最高解析 SEM 電子束。