半導體 (Semiconductor)
由於臨界線寬 (CD) 持續縮小,圖案化小型結構所需的步驟數量不斷增加,處理多個圖案化圖層的需求因應而生。針對性製程可修改圖案化薄膜,以改善其在多重圖案化過程中的蝕刻選擇性。此外,金屬迴流技術也成為填充高深寬比線寬結構的必要條件。目標是使金屬層達到無孔洞、大粒度的金屬成長,以降低線路電阻-這是元件間連接尺寸降低之後特別具挑戰性的部分。
應用材料公司所提供的 Producer Pyra 熱處理系統是本公司退火產品系列中的最新產品。本產品定位於低至中溫範圍,主要應用於中/後段製程。高產能的 Pyra 系統是專為大量長溫退火而設計,利用已通過生產驗證的 Producer 平台,其具有低廉的操作成本和毫不偏差的元件性能。
Pyra 系統用於長溫退火的加熱能力是以電阻式加熱器為基礎,此類加熱器在晶圓內和晶圓之間具有優異的退火均勻性。Producer 平台採用多重 Twin Chamber® 技術,可以改善研發周期,並在量產時改善產能。