半導體 (Semiconductor)
化學氣相沉積是半導體製程的重要技術,同時也是所有半導體元件的必要環節,從邏輯、DRAM 和 NAND 到 MtM 市場劃分,例如 MEMS、光子、IoT 及功率元件技術。Applied Producer 平台已成為開發各式各樣薄膜的根基,每種薄膜都有自己特有的製程要求,以沉積於等寬範圍的構造幾何形狀(全區覆蓋式、間隙充填、均勻覆蓋)。
Producer 平台於 1998 年導入,適用於 150mm、200mm 及 300mm 晶圓,是史上最成功的平台之一,跨越 10 個技術節點的關鍵技術轉折。其創新的 Twin Chamber® 結構可同時處理多達六個晶圓,達到優越的生產力。借助陶瓷加熱器、反應室組件和用於反應室清潔的遠端電漿源,應用材料公司的 Producer 將化學氣相沉積薄膜的缺陷率降到最低。該平台可以可靠而謹慎地處理各種 MtM (包括 SiC 晶圓),從裝載室內進行晶圓位置辨識到精確的晶圓定向再到晶圓擺放。
Producer 系統支持傳統的 PECVD(TEOS 和矽烷基的氧化物和氮化物)和次大氣壓化學氣相沉積薄膜沉積,以及一些先進的製程,包括低介電常數、應變工程、微影薄膜、熱反應薄膜、高溫 PECVD 應用、矽鍺和非晶矽。更厚的薄膜(≥20µm)、更低溫的製程(180°-350°C)、更高均勻覆蓋性薄膜以及諸如低溫PECVD矽鍺(<50um)和 a-Si等新材料都是MtM元件應用的部分功能範例。
平台具有擴展性,使客戶能夠將 Producer 機台組件運用在多種類型元件和製程節點。