半導體 (Semiconductor)
應用材料 Producer Celera PECVD 系統可以沉積可調壓縮和拉伸高應力氮化矽薄膜,可運用在 45 奈米及以下技術節點的應變工程。
本系統提供整合應力氮化沉積和紫外光固化,可提供高達 1.7GPa 的伸長應力,同時符合低熱積存要求。 使用同一反應室可沉積壓縮應力高達 3.5 GPa 的薄膜。 此製程運用經過生產驗證的矽烷 CVD (化學氣相沉積) 技術,可提供極佳的階梯覆蓋 (約 70%),同時仍能維持氮化矽 (SiN) 優良的蝕刻終止性質及圖案負載結果。
應用材料 Celera 沉積及 UV 固化製程是整合在經過生產驗證、高產量的 Producer 機台上;此機台具備靈活的 Twin Chamber® 配置以及機台擴展性能,讓顧客能在多個製程節點利用 Producer 設備組合。