Producer Selectra (프로듀서 셀렉트라) Mo Etch

3D 낸드 아키텍처의 적층 수가 계속 증가함에 따라, 워드라인 몰리브덴(Mo) 분리와 같은 새로운 금속 집적 공정은 기존 패터닝 방식의 한계를 넘어서고 있다. 종횡비가 증가하고 구조적 공간이 협소해지면서 습식 식각 공정으로는 상부에서 하부까지 일관되게 물질을 제거하기 어려워졌으며, 이는 편차와 로딩 효과, 디바이스 성능 저하로 이어진다. 지속적인 스케일링을 위해 디바이스 제조업체들은 주변 물질을 보존하면서 복잡한 구조 깊숙한 곳의 목표 금속을 정밀하게 제거할 수 있는, 높은 선택비와 제어 성능을 갖춘 식각 기술을 필요로 한다. 

Producer^® Selectra^® (프로듀서 셀렉트라) 몰리브덴 식각 시스템은 새로운 선택적 금속 제거 기능으로 첨단 3D 낸드 디바이스에서 정밀하고 균일한 몰리브덴 워드라인 분리를 가능하게 한다. 습식 식각의 한계를 보완하도록 설계된 Selectra 몰리브덴 식각 시스템은 정교한 공정 제어와 첨단 가스 공급 기술을 활용해 고종횡비 구조 내에서 우수한 상하부 로딩 성능과 정밀한 프로파일 제어를 구현한다. 이러한 선택적 건식 식각 방식은 웨이퍼 전반의 균일성과 반복성을 향상시키는 동시에, 차세대 메모리 노드의 핵심 스케일링 요구사항을 충족한다. 이 시스템은 대량 양산(HVM) 환경에서 검증되어 선택적 금속 식각 성능의 새로운 기준을 제시하며 기존 습식 공정에서 벗어나는 전환을 주도하고 있다. 

Selectra 몰리브덴 식각 시스템은 극한의 선택비 식각을 위한 어플라이드 머티어리얼즈의 기반 Selectra 기술을 바탕으로 Producer^® 플랫폼 내 선택적 공정 분야에서 회사의 리더십을 확장한다. 이 첨단 선택적 금속 식각 기능은 유전체 및 실리콘 애플리케이션을 넘어 Selectra 포트폴리오를 확장함으로써 낸드, D램, 로직 디바이스 전반의 첨단 금속 집적 분야에서 새로운 기회를 창출한다. Selectra 몰리브덴 식각 시스템은 어플라이드의 폭넓은 재료공학 생태계의 핵심 구성 요소로서, 선택적 증착·식각·통합 솔루션을 보완하며, 첨단 메모리 및 로직 디바이스에서 고객이 가장 복잡한 패터닝 및 재료 과제를 해결하도록 지원한다.