应用材料公司的Producer XP Precision Pioneer CVD

数据中心、人工智能和移动设备等多种应用都需要更复杂的计算和更高容量的内存来处理更大量的数据集,因此对逻辑和 DRAM(动态随机存取存储器)设备的计算和内存性能需求日益增长。 然而,缩小的晶体管更容易受到工艺变化的影响,从而导致性能变化和可靠性降低。 DRAM 的微缩受到物理限制,这主要是由于在保持性能和可靠性的同时缩小存储单元的难度越来越大。

应用材料公司的Producer® XP Precision® Pioneer® CVD 硬掩膜通过提供更稳健、更一致的图案化工艺,减少了半导体制造过程中的工艺变化。Pioneer 通过提高刻蚀选择性和图案转移能力,有助于减少工艺变化。

Pioneer 高级图案化 CVD 薄膜采用独特的高密度碳配方,对先进工艺节点中使用的刻蚀化学物质具有良好的耐受性,从而使薄膜堆叠具备出色的侧壁特征均匀性。 该薄膜在光刻胶图案处理之前沉积在晶圆上,其独特的设计可将所需的图案精确地转移到晶圆上。

Pioneer 与应用材料公司的 Sculpta 图案成型技术进行了协同优化,使图案工程师能够最大限度地扩展图案延伸,同时保持对原始 EUV 图案的严格控制。

Pioneer 还与 Sym3 Y Magnum 刻蚀系统进行了协同优化,与传统碳膜相比,具有更高的选择性和更好的控制性,适用于逻辑和存储器处理中的关键刻蚀应用。