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快速升溫製程處理 (RTP)

退火產品廣泛應用於半導體元件製造,目的是改變材料的電性或物理特性(電導率、介電常數、緻密化或減少污染)。

以長溫退火、瞬間退火、毫秒級退火、和自由基熱氧化製程作不同應用。選擇哪種技術取決於許多因素,包含元件在製程中的特定要求,如對特定溫度及其暴露時間的容忍度。應用材料的燈泡式、雷射式和加熱器式系統產品採用全方位退火技術,對於先進技術的挑戰,如圖案負載效應、熱積存縮減、電流洩漏、矽介面品質最佳化和高產能製程等要求,都提供可擴展的解決方案。