類比和混合訊號等積體電路的成長是受到無線技術激增的推動。較高的頻率和輸出功率是這種類元件的技術要求。
碳化矽（SiC）是用於高速應用的新興材料之一。然而，其透明性使得晶片處理特別苛刻。DXZ CVD系統配備了強化功能，可以可靠而謹慎地處理碳化矽（ SiC）晶圓，從承載器晶圓定位到明確的晶圓定向再到晶圓擺放。
Centura DXZ系統設計顯著改善了成本（...
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應用材料公司的 Centura Epi 系統是經過全球生產驗證的 ~900 200mm 反應室、單晶圓、多反應室磊晶矽沉積系統。每個採用輻射加熱的製程反應室均可以提供精確和可重複的沉積條件控制，並可以實現完全無滑移的薄膜、出色的薄膜厚度和電阻率均勻性，以及低缺陷水平。...
Centura 的單晶圓、多反應室架構支持多達四個製程反應室的整合、連續晶圓加工。應用材料公司的 Centura DPS Plus 是公認的鋁蝕刻產業標竿。Applied Centura DPS-DTM是用於SiC的先進深反應式離子蝕刻系統，可在實現高產量的同時，...
應材的 Endura 平台是半導體產業有史以來最成功的金屬化系統。透過其跨越了前端金屬化的沉積能力，例如鈷和鎢；鋁和銅互連；以及其封裝應用（例如凸點下金屬化），過去20年製造的絕大多數微晶片都是使用迄今已交付的10,000多種Endura系統之一所生產的。
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積體後 CMP Mesa 清洗器（同樣適用於 150mm 和 200mm 應用）能有效去除研磨液、防止殘渣形成，最大限度減少微粒和水痕。對於銅鑲嵌應用，也可以選擇 200mm Desica 清潔和沖洗技術，利用 Marangoni 蒸氣乾燥器，可實現快速、有效的無水印乾燥...
Applied Producer平台全球出貨數千套系統，是業界最具成本效益的晶圓製程產品。其創新的雙反應室結構可同時處理多達六個晶圓，達到優越的生產力。該平台配備了強化功能，能可靠而謹慎地處理碳化矽（ SiC）晶圓，從承載器晶圓定位到明確的晶圓定向再到晶圓擺放。...
