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半導體

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                  類比

                  類比和混合訊號等積體電路的成長是受到無線技術激增的推動。較高的頻率和輸出功率是這種類元件的技術要求。

                  200mm 生產技術的持續發展和演進帶來了元件及良率的改進以及整體晶圓廠在生產力的提升 - 所有這些都轉化為半導體製造商的持續投資報酬率。

                  為了滿足這些要求，設備製造商正繼續在 200mm 的技術節點上朝向 ≤0.13µm 的元件開發。應用材料公司提供反應室和系統升級，讓已安裝的基本設備能夠滿足更嚴格的效能要求，同時提供更高產能效率進而提高晶圓廠的生產力。這些升級包含化學氣相沉積反應室的遠端清潔；金屬蝕刻製程的抽氣效率改進，以改善微粒控制表現；以及提升在物理氣相沉積製程設備上準確晶圓搬運與置放的能力。

                  Centura® DXZ CVD

                  碳化矽（SiC）是用於高速應用的新興材料之一。然而，其透明性使得晶片處理特別苛刻。DXZ CVD系統配備了強化功能，可以可靠而謹慎地處理碳化矽（ SiC）晶圓，從承載器晶圓定位到明確的晶圓定向再到晶圓擺放。

                  Centura DXZ系統設計顯著改善了成本（...

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                  Epi 200mm

                  Centura® EPI 200mm

                  應用材料公司的 Centura Epi 系統是經過全球生產驗證的 ~900 200mm 反應室、單晶圓、多反應室磊晶矽沉積系統。每個採用輻射加熱的製程反應室均可以提供精確和可重複的沉積條件控制，並可以實現完全無滑移的薄膜、出色的薄膜厚度和電阻率均勻性，以及低缺陷水平。...

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                  Close up of Applied Materials Metal Etch DPS Plus

                  Centura® Etch

                  Centura 的單晶圓、多反應室架構支持多達四個製程反應室的整合、連續晶圓加工。應用材料公司的 Centura DPS Plus 是公認的鋁蝕刻產業標竿。Applied Centura DPS-DTM是用於SiC的先進深反應式離子蝕刻系統，可在實現高產量的同時，...

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                  Endura® PVD

                  應材的 Endura 平台是半導體產業有史以來最成功的金屬化系統。透過其跨越了前端金屬化的沉積能力，例如鈷和鎢；鋁和銅互連；以及其封裝應用（例如凸點下金屬化），過去20年製造的絕大多數微晶片都是使用迄今已交付的10,000多種Endura系統之一所生產的。

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                  Applied Mirra CMP

                  Mirra MESA® CMP 200mm

                  應材 Mirra CMP 產品系列為各種材料提供已通過生產驗證的高效能 150mm 與 200mm 平坦化解決方案。系統的高速平坦化平台和多區域拋光頭，可提供優異的均勻度和高效率。

                  應材 Mirra 系統適用於矽、淺溝槽隔離凹槽氧化層、多晶矽及鎢的應用，...

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                  Producer® CVD

                  Applied Producer平台全球出貨數千套系統，是業界最具成本效益的晶圓製程產品。其創新的雙反應室結構可同時處理多達六個晶圓，達到優越的生產力。該平台配備了強化功能，能可靠而謹慎地處理碳化矽（ SiC）晶圓，從承載器晶圓定位到明確的晶圓定向再到晶圓擺放。...

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