半导体 (Semiconductor)
解决方案与软件
设计和制造用于生产半导体芯片的系统
赋能 AI 时代
人工智能时代要求芯片的能效和性能实现快速、显著的提升。这一挑战是应用材料公司以新的方式开展创新与协作，加速新技术商业化的愿景背后的驱动力。通过在整个生态系统内进行协作，我们能够为人工智能时代提供更优质的芯片。
突破性创新
通过连接我们广泛的能力和技术组合，我们开发了高度差异化的解决方案。我们的产品种类繁多且相互关联，能以新的方式形成和沉积、塑造和去除、改性、分析以及连接材料与设备。我们的 "集成材料解决方案"（Integrated Materials Solution®）技术整合了一整套工艺技术和量测能力，对材料沉积、移除、改性和分析进行了协同优化，从而能在前沿节点上为高性能、低功耗芯片形成新材料、构建新结构。
可持续加速
我们的系统设计经久耐用，支持升级和用于新应用的重新改造。所有新生产的系统组件和部件都经过精心设计，具有更高的可维修性，我们还尽可能使用翻新部件，以实现可持续发展，降本增效。我们正在持续开发更多面向晶圆厂和子晶圆厂的技术与服务，以提升客户运营的可持续性。我们认识到，我们独特的领导地位伴随着我们对员工、客户和社会的巨大责任。
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