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功率

随着移动消费电子产品市场的不断扩展和智能家电的推行,为了降低功耗,电源管理和开关装置的需求在不断增加。

这些领域的应用,需要在更高的电压、不断增加的开关速度下,采用更小的器件尺寸和占位面积。以更快的开关频率切换更高的功率,还要使用传统逻辑器件来控制这些信号,这需要新的器件集成设计和制造技术,以及改进的热管理和隔离措施。确保在现有的 200 毫米晶圆设备组上持续进行先进制程生产,可帮助我们的客户最大程度地降低成本和提高价值。

新器件需要改进铝 PVD、外延硅沉积和深反应离子刻蚀等工艺。这些改动包括增加用于热管理和外延层的铝膜厚度,以实现更高功率的应用。此外,为了实现小器件尺寸、热管理和器件集成,将薄晶圆厚度处理到 <150µm 已成为一种新兴趋势,需要得以解决。应用材料公司正在开发新的 ≤200 毫米晶圆处理技术,以解决功率市场存在的这些难题和其他技术挑战。