製品・サービス
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今日のAIデータセンターは、膨大な量のデータを処理、移動、保存する必要がある。これらすべては、半導体技術の革新によって実現された。
AIは半導体業界のロードマップを再構築し、チップの設計と製造方法を変えつつある。
Applied社の戦略は、転換点に焦点を当てたイノベーションである。基盤となる半導体技術は、半導体の性能向上、演算速度の向上、データセンターおよびエッジにおけるAIのコスト削減において、極めて重要な役割を果たします。
AIシステムのアーキテクチャを決定づけると考えられる、応用リーダーシップの5つの主要分野は以下のとおりです。
AIはあらゆる産業、あらゆる企業、そしてあらゆる人にとって不可欠なものであり、アプライドマテリアルズはAI時代の基盤となる存在です。あらゆるAIのブレークスルーの背後には半導体のブレークスルーがあり、そしてそれらのブレークスルーの背後には、アプライド社の材料工学における革新がある。私たちは、素材の革新を通して、世界に真に意義のある変化をもたらすことができるのです。
AIは、私たちの生涯において最も大きな技術的変革である。それは産業構造を変革し、世界経済を再定義するだろう。AIの影響は、アプリケーションや産業分野にとどまらず、基盤となるコンピューティングそのものにも及ぶ。半導体チップは、性能向上だけでなく、エネルギー効率の大幅な改善によっても、コンピューティング能力の向上を実現しなければならない。
AIのワークロードは増加しており、現在ではエージェント型AI、エッジAI、物理AIといった新たな段階的なアプリケーションが登場し、今後数年間で業界が成長していくと見られています。AIデータセンターは、2030年までに世界の電力供給量の10％以上を消費する可能性がある。
アプライドマテリアルズは、チップメーカーが材料を原子レベルで成形・改質できる革新的で幅広い装置ソリューションを提供することで、エネルギー効率の高いコンピューティングに対するニーズに応えています。今日のAIデータセンターでは、トランジスタ数の増加、相互接続の高速化、電力効率の向上が求められるため、この精度が重要となる。
この変革には、新しい材料、アーキテクチャ、そして統合手法が求められる。材料科学とイノベーションは、エコシステム全体にわたる従来の技術スタックを破壊し、再構築する主要な原動力となっている。AI性能の向上は、新しい半導体チップおよびパッケージング技術の効率化によって可能になっている。
考えてみてください。高度なAIチップ向けのあらゆる新しい半導体アーキテクチャの下では、複数の材料の変曲点が並行して発生しており、前例のない複雑さと前例のない精度が求められています。これは、これまで以上に材料工学における革新が進んだことを意味する。
ナノメートルサイズの空間内に複数の材料を配置するには、極めて高い精度が求められる。なぜなら、材料の特性、そしてそれらの相互作用が、すべてを左右するからである。トランジスタからウェハー、そして製造工場へと技術革新が加速するにつれ、原子レベルの制御を維持しながら、驚異的なスピードで進歩が進んでいる。この新しい世界では、あらゆるオングストロームが重要となる。
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AIは、私たちの生涯における最大の技術的転換点である。アプライドマテリアルズの役割は、深い材料科学の専門知識と運用規律を通じて、転換点に基づいたイノベーションを推進し、今日の高度なAIワークロードに対応するために必要な性能、エネルギー効率、信頼性を提供することです。
イノベーションのための新たな研究開発モデル
アプライド・テクノロジーズがシリコンバレーに建設した50億ドル規模の新しいEPICセンターは、米国における先端半導体製造装置の研究開発への投資としては過去最大規模となる。このセンターは、画期的な技術を初期段階の研究から本格的な製造に至るまで、商業化にかかる時間を劇的に短縮することを目的として、ゼロから設計されています。
アプライドマテリアルズ EPICセンター
お客様やパートナーとのイノベーションの進め方を変えることで、次世代技術のロードマップをより迅速に作成できるようになります。新しいEPICセンターについての詳細はこちらをご覧ください。