Introducing a New Playbook for Process Control

由於物聯網、大數據和人工智慧 (AI) 的需求，無論是晶片功率、效能、單位面積、成本與上市時間 (PPACt^™)，都需要進行快速且大幅的改善。這項挑戰是我們產業邁向全新劇本的驅動力。為了滿足這些需求，整個產業開始以一種全新的方式協作。我們正在選擇並行創新而非串行創新，在整個生態系統中 (材料到系統 Materials to Systems^™ 及系統到材料 Systems to Materials^™) 促進更大規模的協作，以加快交付 AI 時代所需的更改良晶片。

應用材料致力為我們的客戶與合作夥伴，加速推動這個全新的 PPACt 新劇本。我們擁有最廣泛與最深入的產品組合，可將 PPACt 創新產品推向市場。這套產品組合包含以新的方式建立及沉積、成形及去除、改性、分析、連接材料和元件的能力。我們獨創並擁有一整套廣泛的製程技術與量測功能，且我們具備高度差異化的晶片與封裝實驗室能力。我們的整合材料解決方案共同最佳化了材料的沉積、去除、改性與分析，以便建立新材料並設計新結構，在前緣節點上製作高性能、低功耗的晶片。

我們在先進的數位基礎設施投資結合了感應器、量測、數據科學、機器學習、模擬，以協助我們縮短產品開發週期；加快新技術從實驗室到晶圓廠的移轉；並在批量生產中為我們的客戶最佳化成本、產量和良率。