电子束缺陷检视、分类和分析对于半导体制造至关重要，因为它是监控和控制芯片制造序列中各步骤质量的手段。汽车电子、物联网、射频、光子学、功率和先进封装领域的进步推动了芯片产量的增长，这迫使创新工艺控制必须满足新的行业标准和要求。器件架构的创新和新晶圆类型（如化合物半导体）的引入要求不断增强的成像能力，以快速识别关注的缺陷。准确分类的高分辨率图像能够可靠地确定根本原因，对于建立精确的统计过程控制至关重要，最终可以加速生产并提高良率。

为满足这些需求，应用材料公司的 SEMVision G7 系列提供了高分辨率以及自动缺陷检视 (ADR) 和自动缺陷分类 ( ADC ) 方面的进步。该系列使用独特的电子照明器技术，这是背散射电子透视成像的行业标准。此外，电子束倾斜和高景深还用于检测高纵横比结构和 3D 结构中的缺陷。全自动配方创建、缺陷检测、分类和实时分析简化了缺陷检视流程，以极尽所能地提高晶圆厂效率。在全球范围内采用的 Purity ADC 功能可确保关注的缺陷在帕累托图中显示，从而实现纠正措施实施。使用 SEM 图像和计算机辅助设计数据对缺陷进行分类可产生基于位置的精确分类，从而有助于更快、更准确地进行根本原因分析和良率预测。SEMVision G7 系列涵盖了广泛的应用，包括晶圆边缘斜面和顶点成像、无图案晶圆检视和材料分析，支持所有工艺步骤中的缺陷检视。

该系列的最新成员 SEMVision G7C 专为支持新兴化合物半导体市场和特殊工艺设备而设计，可自动处理不同类型和厚度的晶圆——碳化硅、氮化镓、砷化镓等。该系统提供表面和亚表面晶体缺陷的高分辨率成像和深层信息，用以处理功率和特殊工艺设备的独特性能和可靠性特性。