Axcela^™ PVD

在过去十年的应用中，先进的 应用材料公司 Axcela PVD 系统已证明了其工艺优越性和稳定性，非均匀度小于 2％ 1σ。每个溅射腔室在设计上都尽量降低设备拥有成本，方便保养维护，可形成厚达 8µm 的厚膜，标配沉积三种不同材料的能力，并且可以选择共溅射以提高沉积速率。该系统结构紧凑，可采用 150、200、300 或 330mm 等多种组合配置。系统包括脱气、预清洁和 PVD 腔室模块，可满足多种应用需求，以及出色的工艺和产量要求。这种简单易行的系统配置能力，使客户可为特定的应用来选择理想的配置。

Axcela 系统的小批量集群架构使这种高度可靠的 PVD 工具成为大多数金属化应用（包括 EMI 屏蔽、背面金属化、MEMS、TSV、UBM 和 RDL）的绝佳选择。它可以严格控制薄膜的沉积厚度，从而帮助工艺和制造工程师以满足苛刻的设计要求。

D 源磁控管可通过全面腐蚀来提高标靶利用率。腔室和靶材的架构，使其可以最大效率收集从靶材溅射出来的原子，而不是将其浪费在屏蔽罩上。磁控管和屏蔽罩的设计方便了系统的超低颗粒计数。