應用材料公司與貝思半導體擴大策略合作，推進驅動 AI 規模化發展的新一代封裝技術

• 貝思半導體加入應材 EPIC 中心，以創新夥伴身分延續雙方自 2020 年於新加坡共同成立混合鍵合卓越中心（Hybrid Bonding Center of Excellence）的合作基礎
• 擴大合作將聚焦新一代 3D IC 擴展、邏輯與記憶體整合，以及支援 AI 基礎設施建置的光子技術應用
• 合作範圍從裸晶對晶圓混合鍵合，擴展至新型混合鍵合平台、熱壓鍵合（thermo-compression bonding）技術擴展，以及全新的裸晶對晶圓、裸晶對裸晶與裸晶對面板架構

應用材料公司與貝思半導體（BE Semiconductor Industries N.V., Besi；阿姆斯特丹泛歐交易所代號：BESI）宣布擴大雙方長期策略合作關係，貝思半導體加入應材設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心成為創新合作夥伴。此次合作延續雙方自 2020 年啟動的聯合開發計畫，並將協同創新的範疇從混合鍵合進一步延伸至新的互連架構與應用，以支援半導體產業因應 AI 發展所需的技術擴展藍圖。

隨著 AI 基礎設施加速建置，市場對更高密度、更高頻寬的晶片對晶片（chip-to-chip）及晶片對封裝（chip-to-package）互連技術需求日益提升，此次擴大合作旨在讓雙方共同客戶能更早取得協同優化的製程與封裝解決方案，涵蓋從晶圓級混合鍵合到面板級整合的完整先進封裝流程。

2020 年，應材與貝思半導體於應材位在新加坡的先進封裝開發中心共同成立卓越中心，結合應材在蝕刻、平坦化、沉積、晶圓清洗、量測、檢測與微粒缺陷控制方面的製程專長，以及貝思半導體在裸晶放置、互連與封裝技術方面的優勢。這項合作促成 Kinex™ 的誕生，為業界首創的整合式裸晶對晶圓混合鍵合系統。

應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示：「貝思半導體自我們開始協同開發新一代混合鍵合解決方案以來，一直是值得信賴的合作夥伴。隨著貝思半導體加入 EPIC 中心，我們將進一步擴大雙方合作範圍，涵蓋客戶推動 AI 系統規模化發展所需的互連技術。透過雙方在應材 EPIC 中心展開相關合作，我們將能更早掌握技術藍圖的發展方向，並協同優化完整的封裝流程。」

貝思半導體執行長暨管理董事會主席 Richard Blickman 表示：「我們與應材於新加坡設立的卓越中心，一直以來都是貝思半導體發展混合鍵合技術藍圖的重要基礎。加入應材 EPIC 中心成為創新合作夥伴進一步深化了雙方既有的合作關係，讓我們能與領先的邏輯、記憶體及系統公司並肩合作，共同推進熱壓鍵合技術擴展、裸晶對面板整合，以及將定義新一代 AI 與光子系統的互連技術。」

身為創新合作夥伴，貝思半導體工程師將與應材團隊在 EPIC 中心攜手合作，加速推動更廣泛互連與整合技術的聯合開發。雖然先進封裝過去被視為後段組裝流程的一環，但混合鍵合與面板級整合等技術，如今仰賴與前段晶圓製造相同的材料工程專業能力。

應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）博士表示：「先進封裝已不再只是後段組裝製程，而是一項材料工程挑戰，需要與前段晶圓製造同等級的精密度與潔淨度。在 EPIC 中心這類前段研發環境中，與貝思半導體工程師共同開發這些技術，使我們能將整體製程視為一套相互連結的完整流程，而非一連串獨立的步驟。這將促使雙方客戶更早取得協同優化的解決方案，並加速技術從開發到量產的進程。」

擴大的合作範圍將聚焦於新一代 3D IC 擴展，以及針對 AI 運算與記憶體架構的邏輯與記憶體整合，預計研發計畫包括：

• 在雙方既有的新加坡卓越中心基礎上，開發全新的裸晶對晶圓混合鍵合平台
• 熱壓鍵合技術及其周邊製程生態系的擴展
• 全新的裸晶對晶圓、裸晶對裸晶與裸晶對面板整合平台
• 支援共同封裝光學與AI系統規模化發展的光子互連應用

應材位於矽谷的全新設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心耗資 50 億美元*，是美國有史以來在先進半導體設備與製程技術研發上最大規模的投資。該中心將於今年投入營運，從規劃之初，即致力於大幅縮短突破性技術從早期研發到全面量產的商業化進程。

*隨客戶專案的展開，資本支出預期將逐步增加至約 50 億美元。

關於應用材料公司

應用材料公司（那斯達克代號：AMAT）是材料工程解決方案的領導者，其技術深植於全球幾近所有新世代半導體與先進顯示器的核心，並在推動人工智慧技術發展與加速次世代晶片商業化扮演關鍵角色。在應用材料公司，我們突破科學與工程的極限，引領材料創新，驅動世界的關鍵變革。瞭解更多訊息，請至 www.appliedmaterials.com。

應用材料公司前瞻性陳述

本新聞稿包含前瞻性陳述，包括應材的投資和成長策略、新材料和技術的開發、產業展望和技術需求、EPIC 中心的計畫和期望，以及其他非歷史實績的陳述。這些陳述或假設可能受到某些已知或未知的風險或不確定因素影響，並不保證未來績效。可能導致實際結果與這些陳述所表達或暗示的結果有實質性差異的因素包括，但不限於下列內容：對半導體的需求和客戶的技術要求；開發新技術和創新技術的能力；在關鍵技術上獲得和保護智慧財產權的能力；實現 EPIC 中心目標的能力；在應用材料公司提交給美國「證券交易委員會」報告中所提及的其他各種風險和不確定因素，包括截至最新的 10-K、10-Q 及 8-K 表。所有前瞻性陳述都是截至發稿日為止，依據管理上的估計、預測和假設所述，本公司並無義務更新本新聞稿中所提之前瞻性資料。

關於貝思半導體

貝思半導體是領先的組裝設備製造商，為半導體及電子產業提供廣泛的先進封裝解決方案產品組合。公司主要聚焦於晶圓級及基板組裝解決方案，為客戶提供高精準度、可靠度與產能，同時降低整體持有成本。主要客戶包括領先的半導體製造商、晶圓代工廠、封測代工廠，以及電子與工業公司。貝思半導體普通股於阿姆斯特丹泛歐交易所上市（股票代碼：BESI），其第一級美國存託憑證則於美國場外交易市場掛牌交易（股票代碼：BESIY），公司總部位於荷蘭杜伊芬（Duiven）。如需更多資訊，請造訪官方網站：www.besi.com

貝思半導體前瞻性陳述

本新聞稿包含管理階層對本公司業務未來預期、計畫與展望的相關陳述，構成前瞻性聲明，此類陳述散見於本新聞稿各處，包括但不限於與訂單、淨銷售額、產品出貨、費用、客戶採購組裝設備的時程、毛利率、營運結果及資本支出的預期。使用「預期」、「估計」、「期望」、「能夠」、「意圖」、「相信」、「可能」、「計畫」、「預測」、「推估」、「展望」、「將」及其他類似表述，旨在識別前瞻性聲明，但並非所有前瞻性聲明均包含此類識別用語。標題為「展望（Outlook）」章節所載之財務指引亦包含此類前瞻性聲明。儘管上述前瞻性聲明反映我們對業務發展的判斷與預期，但多項風險、不確定性及其他重要因素，均可能造成實際發展與結果與前瞻性聲明所載內容產生重大差異，包括：未能維持市場對公司產品的持續需求；預期訂單未能實現，或訂單延後或取消（通常無須支付相關費用）；半導體及公司產品與服務需求的波動；未能開發新產品或改善既有產品，或未能以具競爭力的價格推出產品；未能依營收狀況妥善管理成本與費用；因產業整併或產業聯盟形成而失去重要客戶；銷售週期延長；恐怖主義與暴力事件；資訊科技系統中斷或故障；半導體產業整併與產業聯盟可能造成客戶集中度進一步提高；無法預測產品需求與庫存水準；產品定價完整性與在海外司法管轄區保護智慧財產權的能力；以及與主要海外客戶、供應商及海外製造營運相關的貿易法規變更、衝突礦產法規、匯率波動、政治不穩定與戰爭等風險，尤其是在公司相當比例生產設施設於亞太地區的情況下。其他風險包括海外資本市場可能出現的不穩定、未能有效管理多元化營運、因移民或旅行限制，或專業技術人員簽證取得受限，而無法吸引及留任專業人才，以及公司年度報告「風險管理」章節所載的其他風險。本公司明確聲明，對於本新聞稿發布日後因新資訊、未來事件或其他因素所造成的修訂或變更，不承擔更新或修改前瞻性聲明的義務。

此外，美國及其他國家近期已對特定商品課徵關稅及其他稅負，未來亦可能大幅提高現有關稅，或對廣泛商品加徵新關稅。各國亦已實施，且未來可能繼續實施新的貿易限制與出口管制。新增或提高關稅與額外稅負，包括任何報復性措施、貿易限制與出口管制，可能對終端市場需求及客戶對半導體組裝設備的投資造成負面影響，增加貝思半導體供應鏈的複雜度與製造成本、降低利潤率、削弱公司產品競爭力，或限制公司銷售產品、提供服務，以及採購必要設備與物料的能力。上述任何或全部因素均可能對公司業務、營運結果或財務狀況造成重大不利影響。投資人亦應考量貝思半導體截至 2025 年 12 月 31 日止年度報告所載的其他風險因素，以及公司申報文件與報告（包括法定合併財務報表）中所列可能對業務及財務表現造成不利影響的其他重要因素。本公司明確表示，無論因新資訊、未來事件或其他原因，均無義務更新或修改前瞻性聲明。