物理氣相沉積

顧名思義，物理氣相沉積是一種物理過程，而不是化學過程。在這項技術中，比重較大的惰性氣體（通常是氬氣）離子會在高度真空中以電場加速方式撞擊濺鍍源材料的「靶材」。這些離子基本上會擊飛或「濺射」靶材原子。這種濺射的材料（純金屬或合金、TCO（透明導電氧化物）和金屬氧化物）沉積在基板上，就像雪在表面堆積一樣。製程反應室中的高真空環境可以讓靶材原子濺射成鍍膜，然後將其圖案化和蝕刻以形成顯示器中的電晶體結構和導電電路。