Applied Producer Avila 2 PECVD 

실리콘관통전극(TSVs, through-silicon vias)은 첨단 패키징 분야에서, 특히 2.5D 인터포저 및 다양한 3D 집적 구조에서 핵심적인 기반 기술이다. 메모리 제조사들이 고대역폭메모리(HBM) 디바이스에 더 많은 D램 다이를 적층함에 따라, TSV는 더 높은 대역폭, 빠른 성능, 낮은 전력 소모를 구현하기 위한 수직 인터커넥트를 제공한다. 그러나 초박막 웨이퍼, 복잡한 필름 스택, 고집적 비아(Via) 설계가 요구되면서 HBM 스케일링은 점점 더 어려워지고 있다. 특히, 비아 리빌(Via reveal) 공정에서 웨이퍼 변형(warpage), 응력 변화, 열 공정 조건(thermal budget)에 대한 더욱 정밀한 제어가 필요하다. 과도한 휨(bow)이나 불균일한 웨이퍼 변형은 공정 윈도우를 좁히고 수율 저하로 이어질 수 있다. 

어플라이드 머티어리얼즈 Producer™ Avila™(프로듀서 아빌라) 2 시스템은 이러한 과제를 해결하기 위해 설계된 차세대 PECVD 시스템으로, TSV 비아 리빌 공정을 위한 첨단 열 관리 및 웨이퍼 변형 제어 기술을 제공한다. 이 시스템은 200°C 이하 공정에서도 매우 균일한 온도 분포를 구현해 공정 성능을 유지하면서도 엄격한 열 관리 조건을 충족한다. 

또한, 웨이퍼 휨 보정 능력을 높여, 칩 변형 분포를 보다 정밀하고 균일하게 제어할 수 있다는 점이 핵심 강점이다. 이를 통해 공정 제어를 강화하고 수율을 높이고, 점점 복잡해지는 집적 구조를 안정적으로 지원한다. Avila 2는 생산성 향상에 기여하고, 실리콘과 유리를 포함한 다양한 웨이퍼 지지 기판을 지원한다.

어플라이드 머티어리얼즈의 첨단 패키징 포트폴리오 내에서 Avila 2는 Insepra™(인세프라)와 함께 하이브리드 본딩 공정에 활용되며, 미세 피치 구리 본딩에 필요한 유전체 박막을 지원한다. 두 시스템은 상호 보완적으로 작동해 더욱 까다로운 디바이스 아키텍처에 요구되는 필름 성능, 열 제어, 공정 역량을 갖추고 차세대 HBM 및 3D 집적 확장을 지원한다.