Vantage^® Radox^™ RTP

차세대 디바이스 미세화를 위해서는 누설이 적고 신뢰도가 높은 보다 얇고 품질이 높은 산화막, 낮은 열처리량 및 엄격한 공정 제어가 요구됩니다. 래디컬 산화 화학 반응을 바탕으로 한 어플라이드 Vantage RadOx RTP는 낮은 열처리량에서 고밀도, 고품질의 산화막을 생성합니다.

이 시스템의 혁신적인 기술은 메모리 게이트 산화막, STI 라이너 산화막, 희생 산화막, 측벽 산화막, 플래시 터널 산화막, 그리고 ONO 스택 같은 임계 산화 단계의 미세화 장벽을 극복합니다. RadOx는 엄격한 열처리량 제어와 공정 모니터링을 통해 생산 현장에서 검증된 고생산성 Vantage 플랫폼과 업계를 선도하는 Radiance 챔버에서 뛰어난 품질의 산화물을 생성합니다.