Nokota VMax 2 ECD

첨단 패키징 제조사들은 HBM(고대역폭메모리) 범프, 재배선층(RDL), 메가 필라(mega-pillar), 실리콘관통전극 등의 애플리케이션에서 성능과 생산량을 높이는 동시에 수율 리스크, 가동시간(uptime), 비용을 관리해야 하는 부담이 커지고 있다. 디바이스 아키텍처가 더욱 복잡해지고 웨이퍼가 얇아짐에 따라, 도금 공정은 제품 믹스 변화에 대한 유연성을 유지하면서도 더 엄격한 평탄도(coplanarity) 기준, 높은 처리량 요구, 다중 금속 집적, 결함 관리, 팹 공간 제약 등 복합적인 과제를 해결해야 한다.

Nokota™(노코타) VMax 2는 이러한 과제를 직접적으로 해결하도록 설계된 고생산성 첨단 패키징 도금 시스템으로, 어플라이드 머티어리얼즈의 전기화학 증착 분야 기술 리더십을 더욱 강화한다. 20챔버 아키텍처, SafeSeal™(세이프실) 단일 터치 웨이퍼 핸들링, VMax™(브이맥스) 챔버 기술을 통해 고객은 민감한 웨이퍼에서의 수율을 개선하고, 가동률을 높이며, 다중 금속 및 대용량 애플리케이션에서 생산량을 끌어올릴 수 있다. 처리량, 가동률, 소유 비용 측면에서 입증된 경쟁력을 바탕으로, Nokota VMax 2는 제조사가 첨단 패키징 구조물을 더욱 효율적으로 대량 생산할 수 있도록 지원한다.

어플라이드 머티어리얼즈 포트폴리오 내에서 Nokota VMax 2는 검증된 Nokota 플랫폼을 기반으로 생산성, 서비스 편의성, 첨단 패키징 플로우 전반의 애플리케이션 확장성을 강화한 제품이다. 범프, 팬 아웃, TSV, 이종 집적 등 새롭게 부상하는 요구사항을 위한 전기화학 증착 솔루션을 보완하는 한편, 패키징 로드맵 변화에 따라 구성을 유연하게 조정해야 하는 고객에게 확장 가능한 경로를 제공한다. 차세대 패키징 기술이 계속 발전하는 가운데, Nokota VMax 2는 확장된 기능과 확장 가능한 플랫폼을 기반으로 향후 기술 변곡점을 지원하는 솔루션으로 자리매김하고 있다.