ノコタ VMax 2 ECD

先進的なパッケージング メーカーは、 歩留まり リスク、稼働時間、コストを管理しながら、高帯域幅（HBM）、バンプ、 RDL 、メガピラー、スルーシリコンビア（ TSV ）などのアプリケーション向けに、性能と生産量を拡大するというプレッシャーにますますさらされている。デバイスアーキテクチャが複雑化し、ウェハが薄くなるにつれて、めっき工程では、製品構成の変化に対する柔軟性を損なうことなく、より厳しい共平面性目標、高いスループット要求、多金属統合、欠陥制御、および製造スペースの制約に対応する必要があります。

Nokota VMax ^™ 2は、これらの課題に直接対処するために設計された高生産性の先進的なパッケージングめっきシステムであり、Applied Materialsの電気化学めっきにおけるリーダーシップをさらに強化します。20チャンバー構造、SafeSeal ^™ワンタッチウェハハンドリング、VMaxチャンバー技術により、顧客はデリケートなウェハの歩留まり向上、稼働時間の延長、要求の厳しいマルチメタルおよび大量生産アプリケーションにおける生産量の増加を実現できます。スループット、可用性、所有コストにおいて実証済みの優位性を備えたNokota VMax 2は、製造業者が高度なパッケージ構造をより効率的に大規模に生産できるよう設計されています。

アプライドマテリアルズの製品ポートフォリオにおいて、Nokota VMax 2は、実績のあるNokotaプラットフォームをベースに、高度なパッケージングフロー全体にわたって生産性、保守性、およびアプリケーションの拡張性を向上させるための機能強化が施されています。これは、バンプ、ファンアウト、TSV、および新たなヘテロジニアス統合の要件に対応する、より広範な電気化学的成膜技術を補完するものであり、パッケージングのロードマップの進化に合わせて構成を適応させる必要がある顧客にとって、柔軟な選択肢を提供する。次世代パッケージング技術が進化を続ける中、Nokota VMax 2は、拡張された機能と拡張性の高いプラットフォーム基盤により、将来の変革を支える態勢を整えています。