半導体
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ICAPS(IoT、通信、自動車、電力、センサー)と成熟したロジック市場は成長を続けており、従来は90nm以上のノードを使用して製造されていた特殊デバイスを必要としています。しかし、競争の激化により、ファブは差別化とコスト効率を維持するためにプロセスを革新し、サブ 90nm ノードを採用することを余儀なくされています。90nm未満の小さなノードでは、ファブは、高いスループットと低い所有コスト(CoO)を維持しながら、より小さな欠陥を見つけるために、より高い(およびより遅い) 検査 感度を使用するという課題に直面しています。
ComPLUS™ 5P光学検査システムは、サブ90nm設計ノードのプロセス制御に最適化されています。感度の向上は、より高いレーザー出力、光電子増倍管、柔軟な照明、偏光制御、新しい検査ピクセルによって可能になり、これらはすべて、信号対雑音比を最大化し、歩留まりを制限する欠陥のキャプチャを可能にするための重要な機能です。さらに、アップグレードされた画像プロセッサとステージ、 および暗視野、 グレーフィールド 、 明視野 の同時検出技術により、コストのかかる複数の検査パスを使用して完全なカバレッジを提供する代替ソリューションと比較して、CoOが削減されます。ComPLUS 5Pシステムは、CoOを大幅に削減し、検査感度を向上させることで、ICAPSおよび成熟したロジック市場の新たなプロセス制御要件に対応します。