Applied TopCoil^™

誘導加熱るつぼに基づく蒸着システム

TopCoilプラットフォームは、誘導加熱るつぼ技術によって、アプライドマテリアルズの蒸着製品群を補完します。これは、厳しい低欠陥パフォーマンスを要求する用途向けのソリューションであり、幅広い材料を成膜することもできます。

• TopCoilは、誘導加熱るつぼによる従来の（食物）パッケージングの他に、幅広い用途に対応しています
• ウェブ速度に大きな影響なく、ほとんどピンホールがなくなり、層の均一性も改善されます
• TopCoilは、Al、Zn、Ag、Cu、Cr、ZnS、酸化物など、様々な金属や金属酸化物の蒸着が可能
• 革新的なインダクター・デザインによって、蒸着源が互いにより接近し、干渉が減ります
• 14 m/秒まで高速化した安定なプロセス

TECHNICAL DOCUMENT

• Packaging Brochure (1.2 MB)
• Security Brochure (1.2 MB)