ALD は、今日の最先端のプレーナデバイスと同様に、業界の3Dアーキテクチャへの移行を実現する上で、非常に重要な役割を担います。アプライド マテリアルズのALDシステムは、先進のトランジスタ、メモリおよび配線アプリケーション向けに、酸化、メタル窒化、メタルを一度に単層ずつ微量に成膜することで、極薄の層を成膜します。
タングステンは、その低い抵抗率と最低限の電気移動により、トランジスタと残りの集積回路をつなくコンタクトフィルや中央配線(最低レベル)の材料として、ロジックやメモリデバイスに長年、採用されてきました。早期のノードでは、より大きな寸法で、...
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継続的なプロセスの微細化がデバイス性能を向上させる中で、ALD技術は、増え続けるDRAM、3D NAND、またロジックにおけるFinFET技術の製造工程で非常に重要になってきています。ALDが実現するコンフォーマルで均一な膜厚は、CD制御に必須ですが、それに加えて、...