skip to main content

半導体

View all Products

創出／成膜

    形成／除去

      改質

        解析

          パッケージング

            パターニング

              選択的プロセス

                製品

                ファブ環境ソリューション

                  ソフトウェア

                  技術用語集

                  ALD

                  ALD は、今日の最先端のプレーナデバイスと同様に、業界の3Dアーキテクチャへの移行を実現する上で、非常に重要な役割を担います。アプライド マテリアルズのALDシステムは、先進のトランジスタ、メモリおよび配線アプリケーション向けに、酸化、メタル窒化、メタルを一度に単層ずつ微量に成膜することで、極薄の層を成膜します。

                   

                  ALDプロセスでは、可能な限り薄く、均一な層を形成するために、チップの表面に一層ずつ材料を積層していきます。同プロセスの自己制御特性と関連する成膜の均一性能は、スケーリングと3Dを実現する上で基本となります。表面における反応を自己制御することにより、原子スケールでの成膜制御が可能になります。膜厚は、反応サイクルの回数にのみ、依存します。表面制御は、新興の3Dデバイスデザインに必要な特性となる、極めて均一かつ同形の膜厚を保つことができます。

                  iSprint

                  Centura® iSprint™ ALD/CVD SSW

                  タングステンは、その低い抵抗率と最低限の電気移動により、トランジスタと残りの集積回路をつなくコンタクトフィルや中央配線（最低レベル）の材料として、ロジックやメモリデバイスに長年、採用されてきました。早期のノードでは、より大きな寸法で、...

                  View product detail

                  Olympia® ALD

                  継続的なプロセスの微細化がデバイス性能を向上させる中で、ALD技術は、増え続けるDRAM、3D NAND、またロジックにおけるFinFET技術の製造工程で非常に重要になってきています。ALDが実現するコンフォーマルで均一な膜厚は、CD制御に必須ですが、それに加えて、...

                  View product detail