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半導体

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                  技術用語集

                  Endura

                  Endura® CIRRUS™ HT Co PVD

                  集積回路と他のコンポーネントのスケールダウンが進むに連れ、メタル配線とコンポーネント間のコンタクトも縮小しています。結果として、これらのコネクタにおける抵抗が増大しています。さらなる微細化を実現し、よりコンパクトで速い電子デバイスを達成するためには、...

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                  ALTA 4700DP

                  ALTA® 4700DP Mask Writer

                  The ALTA 4700DP system provides cost-effective patterning of binary masks and phase shifting masks (PSM), supporting fast turnaround and...

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                  Axcela PVD

                  AXCELA™ PVD

                  クラス最高性能を誇るアプライド マテリアルズのAxcela PVD装置は、10年間にわたりプロセスの優位性と面内均一性1σで2％以下という安定性を実証してきました。きわめて優れたCOO（Cost of Ownership）と、8μmまでの膜厚に対応した設計で、...

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                  Aera4™ マスク検査装置

                  アプライド マテリアルズのAera4™ 検査装置は、忠実な空間像と先進の高精細画像を独自に組み合わせた第4世代の193nmベースの検査装置です。

                  最新リソグラフィーグレードのレンズを備えたAera4システムでは、...

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                  Aeris®-Gプラズマ除去装置

                  Applied Aeris™-Gシステムはプリポンプによるプラズマ除去ソリューションで、ポストポンプの除去ユニットよりも、実際のプロセスガスを少量かつ濃縮して使用することで、消費電力を低減します。除去処理中のAeris-Gチャンバ内で、...

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                  Aeris-S

                  Aeris®-S

                  Designed to treat the “dirtiest” applications, the Aeris-S operates by converting problematic materials into compounds that can be...

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                  Aeris-Si

                  Aeris®-Si

                  Aeris-Si is an integrated solution for subfab foreline cleaning to manage silica load and improve pump lifetime. The solution enables a...

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                  Applied MDLx™ Ginestra® Simulation Software

                  Ginestra® is a software product designed to simulate the operation and electrical characteristics of modern logic (e.g., FinFET, FeFET)...

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                  Applied Producer<sup>®</sup> XP Precision® Draco™ CVD

                  Applied Producer XP Precision™ Draco™ CVD

                  今日のグローバルなデジタル革命は、特にデータセンターのサーバ向けの低コストで高密度なDRAM需要を牽引しています。しかし、物理的な設計上の制約により、DRAMの微細化はAI、5G、IoT、...

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                  Applied® Sigmameltec® CTS Mask Coat Series

                  世界トップクラスのCD均一性は、レジストコートの品質に依存します。ナノメータのスケールでは、数多くの要因が精度に影響を与えます。これらの要因には、純度、チャンバ内空気の温度と湿度、マスク表面の前処理、レジスト滴下およびスピン特性、...

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                  Applied® Sigmameltec® MRC Mask Clean Series

                  193iおよびEUVリソグラフィーを使用したフォトマスクの洗浄方法は、繊細なマスク材料とマスクが使用される環境によって決まります。マスク洗浄プロセスは、刺激の強い化学処理から、極小パーティクルの除去や洗浄度の高いマスク表面の実現のための刺激の弱い高周波メガソニック（...

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                  Applied® Sigmameltec® SFB Mask Bake Series

                  フォトマスク製造向けに化学的に増幅されたレジストの使用には、パターン露光によって開始された化学反応を完結する、ポスト露光ベーク（PEB）ステップの厳密な制御が要求されます。最終的なパターン形状はベーク温度および時間の影響を受けます。...

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                  Applied® Sigmameltec® SFD Mask Develop Series

                  露光されたレジストパターンの正確な現像は、コート、露光、ベークにおいて、高度に制御されたプロセスを経たフォトマスクのCD均一性を保つために非常に重要です。これを達成するためには、マスク表面に均一かつ同時に現像液を供給する必要があります。現像不足を回避し、...

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                  Centris® Sym3® Etch

                  半導体のスケーリングが進むにつれて、チップ製造の精度と均一性にはますます厳格な要件が求められるようになったため、10年以上を経て、シリコンエッチングチャンバの設計構造を白紙から見直しました。Applied Centris Sym3システムは、1x/...

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                  Centris® Sym3® Y Etch

                  半導体のスケーリングが１桁台のプロセスノードへ進むにつれて、チップ製造において、さらなる精度と均一性への要求が高まっています。初期のプロセスノードでは、エッチングの深度、ラインやスペース幅、プロファイル角度に大きなばらつき幅があったとしても、...

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                  Centura® DPN HD ゲートスタック

                  DPN HD窒化プロセスでは、パルスプラズマを使用して低エネルギーの窒素をシリコン酸化膜中に注入します。デバイス要求に合わせて高窒素濃度SiONをPolyの下に、低窒素濃度SiONをゲートスタックのシリコン上に形成し、高いチャネル移動度を維持します。...

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                  Centura® DXZ CVD

                  これらの膜は、Centura DxZ CVD装置で製造可能な幅広い製品群に含まれています。アプライド マテリアルズの絶縁CVD膜における強みの基礎は、TEOS、シランベースの酸化膜、窒化膜から始まり、先進のチップ製造プロセス、Low-k、歪みエンジニアリング、...

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                  Epi 200mm

                  Centura® EPI 200mm

                  Applied Centura Epi装置は、世界中で約900台の200mmチャンバで採用されている、製造現場で実績のある枚葉式マルチチャンバ・エピタキシャル・シリコン成膜装置です。放射加熱された各チャンバは、正確かつ再現性のある成膜条件の制御を提供し、100％滑らない膜...

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                  Centura® Etch

                  Applied Centura Etch Reactorsの新しい200mmテクノロジーは、MEMSの100：1以上のアスペクト比、SJ MOSFET向けのオール・イン・ワン・ハードマスクのオープントレンチストリップ、LEDやパワーデバイス向けのITO、GaNといった、...

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                  Centura Prime RP Epi

                  Centura® Prime® Epi

                  Leveraging Applied’s epitaxy expertise gained with the industry-leading Centura RP Epi system over almost two decades, the Centura Prime...

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                  Centura® Silvia® エッチング装置

                  機能性対生産量比率の最大化を促進する中で、装置メーカーは3次元（3D）スキームを使用してチップの組み込みを行っています。Si貫通ビア (TSV) 技術は、重ねられたチップまたはウェーハを繋ぐ集積回路のコンポーネントとして機能する垂直経路を構築することにより、3D...

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                  Centura® Tetra™ EUV Advanced Reticle Etch

                  EUVフォトマスクは、193nm波長の光を選択的に透過して回路パターンを投影する従来のフォトマスクとは基本的に異なる。 EUVリソグラフィによって使用される13.5nmの波長では、全てのフォトマスク材料は不透明であるので、...

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                  Centura® Tetra™ Z Photomask Etch

                  フォトマスクエッチング装置Applied Centura Tetra Zは、10nm世代以降のロジック／メモリデバイス向けの光学リソグラフィーフォトマスクに要求される優れた性能を提供します。新システムでは、前例のないCD性能を達成しつつ、...

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                  Centura® Ultima HDP-CVD®

                  Its reactor design and process technology enable deposition of both undoped and doped films for a wide range of applications, including...

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