常见问题

应用材料公司在 全球各地设有分支机构，包括美国、日本、 印度、中国台湾省、中国、韩国、东南亚、 以色列和欧洲。 查看地点分布

应用材料公司成立于 1967 年。

应用材料公司由总裁兼首席执行 官盖瑞∙狄克森领导。

应用材料公司在纳斯达克 上市，股票代码为AMAT.

• 这一生态系统始于晶圆 制造设备 (WFE) 公司，例如 应用材料公司。
• 晶圆厂设备是芯片制造商用来处理 硅晶圆的系统或 工具，通过材料 工程制造集成电路。换句话说，晶圆厂设备 代表制造 半导体芯片的机器。
• 应用材料公司的材料工程 解决方案可提供给专门从事晶圆代工、逻辑和存储器的芯片制造商 。
• 然后，半导体 行业的芯片制造商为全球 电子产业提供服务，涉及 医疗、清洁能源、可穿戴 设备、移动终端、AR/VR 和人工智能等各领域。应用材料公司为整个 全球电子产业提供支持。

应用材料公司的EPIC平台并非 只是一个框架。这是一种战略模式 ，专注于变革性创新和 高速商业化，定义了 应用材料公司如何召集 半导体生态系统中的专家进行协作，并 缩短开发周期。EPIC 是我们位于硅 谷核心地带的 旗舰设施，它确保了美国在 半导体生态系统中的领导地位。

在全球范围内，应用材料公司处于半导体和 显示设备制造方面的领先地位 。我们组装、集成 和测试各种专有和商用 部件、组件和子组件，打造对推进人工智能 至关重要的 系统，并加速 下一代芯片的商业化。

应用材料公司也是美国最大的半导体设备 制造商之一。 应用材料公司在美国最大的生产基地 位于得克萨斯州奥斯汀。

应用材料公司与全球领先的 半导体公司合作，助力 它们生产出速度更快、体积更小、 效率更高的半导体芯片。我们还与显示制造商合作 ，助力他们 生产下一代显示器。

应用材料公司全球服务事业部 (AGS) 为全球客户的晶圆制造厂提供服务、备件、 咨询和工厂自动化软件 。 通过全球分派系统满足客户需求， 专业培训的现场工程师位于 客户现场附近，为我们遍布全球的半导体和 显示设备提供支持。

应用材料公司为半导体 制造行业提供设备和 解决方案，以帮助客户交付消费产品和 设备。应用 材料公司生产 半导体芯片制造机器，这些半导体芯片就在您每天使用的 许多公司的电子设备中。

数据中心人工智能、机器人技术、电动汽车 、自动驾驶汽车以及可再生能源 ，这些技术变革都建立在应用 材料公司提供的 半导体技术之上。

观看视频了解芯片制造流程。

请访问 AppliedMaterials.com 并单击页面右上方的"职业发展"

在某些地区，应用材料公司可能 提供工程、 财务、营销等方面的带薪实习机会。

应用材料公司是一家机会均等的 雇主。

应用材料公司2040净零战略^™正 推动跨行业协作， 以减少及降低 半导体生态系统对气候的影响。

应用材料公司正推动 我们的范围1和范围2排放目标的进展， 力争到 2030 年实现范围 1 和范围2的净零排放。 最大的脱碳机会仍然是 我们的范围3排放，它占我们碳足迹总量 超过 99% 。我们的 范围 3 排放在 2024 财年减少了12% ，继续保持逐年递减的趋势 ，彰显在业务增长的情况下， 产品效率和清洁能源收益的积极影响 。

年度影响力或可持续发展报告可在应用材料公司网站的 这里 获取 。

在应用材料公司，我们将 对员工以及 我们生活和工作所在社区至关重要的事情与我们的身份结合起来。通过 以社区为中心的参与活动，我们将 价值观转化为当地行动。应用材料公司和应用材料基金会 部署慈善和人力资源，回馈世界各地的社区 。访问 “目标” 页面。