今天的半导体客户需要更快、更高效的芯片来提升性能。应用材料公司的材料工程专业知识包括集成材料解决方案，该方案将多个工艺与定制的计量和传感器整合在一个系统中，以助力我们的客户创建更快、更高效的芯片。

通过降低功耗来提升芯片性能，以满足人工智能等领域半导体所需的复杂处理需求。应用材料公司的PPACt战略提供了创新的材料工程解决方案，以实现人工智能时代的更高性能。

随着行业转向更小的工艺节点，芯片上可用于拉近晶体管距离的空间正在消失。应用材料公司的整套材料成形解决方案能够以创造性的方式减少面积与成本，同时提高功率和性能。

应用材料公司在数字基础设施方面的投资将传感器、计量、数据科学、机器学习和模拟结合在一起，以缩短产品开发周期；加速新技术从实验室向晶圆厂的转化；并为客户优化成本、产量和良率。