應用材料公司可望優於市場表現，AI 驅動晶圓廠設備需求持續成長

• 隨著全球 AI 基礎設施持續建置，帶動先進晶圓代工與邏輯、DRAM 及先進封裝需求成長，應材在這些領域已建立市場領先優勢，預期未來數年將維持強勁成長
• 預期至 2030 年，晶圓廠設備支出成長速度將高於過去十年；應材目標於 2025 至 2030 年間進一步提升逾 2 個百分點的晶圓廠設備市占率
• 目標至 2030 年持續提升獲利能力，其中非 GAAP 毛利率目標約為 54%，非 GAAP 營業淨利率目標約為 40%
• 承諾長期將 80% 至 100% 的自由現金流返還股東

應用材料公司於 2026 SEMICON West 投資人早餐會中提出長期成長展望，並說明其在材料工程領域的領先地位，將如何推動公司於未來數年取得優於晶圓廠設備（Wafer Fab Equipment, WFE）市場的表現。

應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示：「全球 AI 基礎設施的加速擴展，正為晶圓廠設備帶來新一波成長。應用材料公司已在市場成長最快、且對 AI 運算效能、能源效率與成本影響最大的領域建立領導地位。同時，我們的先進服務解決方案協助晶片製造商提升良率與晶圓廠產出。憑藉業界領先的技術能力，應材可望在未來數年持續成長，並取得優於市場的表現。」

競逐 AI 運算領導地位，需要大幅加速技術創新與擴充產能，以支援基礎設施持續擴展，因而帶動晶圓廠設備投資持續成長，其規模超越過往任何產業成長動能。從生成式 AI、代理式 AI 到實體 AI，AI 應用持續成長且日益多元，對矽的需求也隨之增加。應材預期，2025 至 2030 年先進晶圓代工與邏輯、DRAM 及先進封裝將貢獻約 75% 的晶圓廠設備成長。應材在這三大領域的製程設備市場均居第一，目標於 2025 至 2030 年間將晶圓廠設備市場占有率提高超過 2 個百分點。

為支援產業擴充產能，應材運用其獨特的電子束（eBeam）技術與先進服務解決方案，協助晶片製造商加速新製程節點的量產導入，並在高量產製造環境中優化良率、產出及成本效益。憑藉業界最高解析度與最快影像擷取能力，應材電子束設備產品組合預計於 2026 年創造 20 億美元營收。此外，公司預期今年服務事業營收將成長超過 20%，並於 2030年突破 120 億美元，相當於中雙位數（mid-teens）的年複合成長率。

應用材料公司資深副總裁暨財務長布萊斯．希爾（Brice Hill）表示 :「過去十年來，應用材料公司持續進行策略性投資，打造業界最完善的 AI 運算產品與技術組合。隨著 AI 持續帶動晶圓廠設備市場成長，我們將持續專注於提升獲利能力與營運槓桿，同時投資研發計畫，推動應材未來持續取得優於市場的表現。」

基於公司對半導體產業成長的預期，應材持續擴大投資，計劃於 2030 年前將研發實驗室與製造產能較目前水準提升至兩倍以上。公司於矽谷揭幕的全新設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心，是全球規模最大的半導體製程技術與製造設備協同研發基地。截至目前，應材已宣布與 15 家領先晶片製造商、系統公司、設備合作夥伴及大學建立 EPIC 中心合作關係。近期，應材也擴充位於美國德州奧斯汀、新加坡及義大利特雷維索（Treviso）的製造基礎設施。

非GAAP財務指標

2030 年前瞻性的非 GAAP 毛利率及非 GAAP 營業利益率目標，係假設未來期間將視情況進行適用的非 GAAP 調整。由於相關調整項目本質上具有不確定性，目前尚無法在合理範圍內進行預測。自由現金流為非 GAAP 財務指標，定義為營運活動產生之現金淨額扣除資本支出。管理階層使用這些非 GAAP 調整後的財務指標來評估公司的營運和財務績效，並用於規劃目的，以及作為其高管薪酬計畫的績效指標。應材認為，這些措施有利於廣泛理解我們的業務績效，以及投資人站在與管理者相同的觀點上，檢視公司營運的能力，並透過排除我們確信對營運指標不具影響性的項目，在一致的基礎上有助於評估與比較不同期別間的經營績效。運用非 GAAP 財務指標有其限制，因為其報告非依據一般公認會計準則所編制，有可能與其他公司相異，並且有可能排除某些對我們財報具有實質影響的項目。

前瞻性陳述

本新聞稿包含某些前瞻性的陳述，包括對我們業務與市場所預期的成長及趨勢、產業展望與需求驅動力、技術轉換、我們業務及財務績效與市占地位、我們的資本配置與現金布局策略、投資和成長策略、新產品及技術發展、EPIC 中心的規劃與期望、2026 日曆年度財務績效預期、2030 年業務與財務目標，以及其他非歷史實績的陳述。這些陳述或假設的可能受到某些已知或未知的風險或不確定因素影響，並不保證未來績效。可能導致實際結果與這些陳述所表達或暗示的結果有實質性差異的因素包括但不限於下列內容：對應用材料公司產品需求的程度；全球經濟、政治和產業狀況，包括利率的變動及商品與服務的價格變動；全球貿易問題以及貿易和出口法規的變化、許可執照要求及其解釋，以及我們及時獲得許可或授權的能力，如果可能發生；關稅的變動、任何報復措施，以及我們減緩關稅衝擊的能力；地緣政治動盪或衝突的影響；對半導體和電子裝置的需求；客戶對新技術與產能的要求；新技術與創新的推出；技術轉換時機；我們發展、交付及支援新產品和技術的能力；我們滿足客戶需求的能力和供應商滿足我們需求的能力；客戶群集中的特性；我們擴展現有市場、增加市占以及開發新市場的能力；現有及新研發產品的市場接受度；我們在關鍵技術上獲取及保護智慧財產的能力；網路安全事件對我們及我們供應商、客戶或廠商的影響；我們達成營運與策略計畫目標、配合業務狀況調節資源與成本結構、主要員工的募才、留才與激勵人才等能力；併購、投資與撤資；稅法的變更；應用材料公司產品與事業群間營運費用與財報結果的變動性，以及我們精確預測未來財測、市場狀況、客戶需求和業務需要的能力； 我們確保遵守適用法律、規則和條例的能力；在應用材料公司提交給美國「證券交易委員會」報告中所提及的其他各種風險，包括截至最新的 10-K、10-Q 及 8-K 表。所有前瞻性的聲明都是截至發稿日為止，依據管理上的估計、預期以及假設所述，本公司並無義務更新本新聞稿中所提之前瞻性資料。

應用材料公司（那斯達克代號：AMAT）是材料工程解決方案的領導者，其技術深植於全球幾近所有新世代半導體與先進顯示器的核心，並在推動人工智慧技術發展與加速次世代晶片商業化扮演關鍵角色。在應用材料公司，我們突破科學與工程的極限，引領材料創新，驅動世界的關鍵變革。瞭解更多訊息，請至 www.appliedmaterials.com。