應用材料公司攜手加州大學洛杉磯分校工程學院，於 EPIC 中心加速半導體創新

• 研發計畫將聚焦加速商業化進程，推動晶片技術更快從突破性研究邁向全面量產
• 雙方將於矽谷最先進的設施展開合作，結合加州大學洛杉磯分校（UCLA）的半導體研究實力與應材尖端的晶片製造設備及製程整合專業

應用材料公司宣布，美國加州大學洛杉磯分校（UCLA）薩穆埃利工程學院（Samueli School of Engineering）將以研究夥伴的身分加入應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心。UCLA 研究人員將與應材的科學家及工程師攜手合作，共同解決半導體材料與整合所面臨的挑戰，並聚焦縮短突破性研究走向商業化所需的時間。

應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）博士表示：「隨著產業競相將全新的 AI 晶片技術導入市場，EPIC 中心將匯聚業界頂尖創新人才，在協作環境中共同加速創新成果從研究突破走向量產製造，扮演關鍵角色。UCLA 在半導體技術創新領域擁有悠久歷史，應材期待歡迎其研究人員加入 EPIC 中心，攜手合作解決產業最艱鉅的挑戰。」

EPIC 中心旨在銜接傳統學術創新與產業規模開發之間的落差，加速晶片研發。UCLA 研究人員將能運用先進晶片製造設備，在商用晶圓廠環境中驗證與測試創新構想，進而縮短從概念到生產的進程。

UCLA Samueli 工程學院在半導體元件、材料、電子與運算領域擁有廣泛的研究專長。1991 年，亨利‧薩穆埃利（Henry Samueli）於 UCLA 任教期間共同創立博通公司（Broadcom Corporation）。該學院亦設有異質整合與效能擴展中心（Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling, CHIPS）實驗室，匯聚跨領域研究人員，推進半導體技術，並因應晶片設計、製造與整合方面的挑戰。

透過在 EPIC 中心展開合作，應用材料公司與 UCLA 將聚焦半導體產業最關鍵的技術挑戰，推動研發計畫，包括 3D 晶片微縮製程、先進封裝，以及探索新材料以提升 AI 運算的能源效率表現。這項合作也將強化並拓展 UCLA 半導體中心（Semiconductor Hub）的研究工作。應材已於今年稍早加入該中心，成為共同創始成員。應材持續致力於強化產業與學術界之間的連結，期望賦能下一代工程師與研究人員加速將半導體突破性技術導入市場。

加州大學洛杉磯分校薩穆埃利工程學院院長 Ah-Hyung “Alissa” Park 表示：「在 AI 新時代，加速半導體創新比以往任何時候都更需要大學與產業夥伴展開具突破性的合作。UCLA 在半導體研究與創新方面擁有悠久的開創性歷史，此次合作則在此傳承基礎上，結合學術研究與產業專業，共同推進引領未來運算發展的晶片技術，並培育下一代工程人才。」

應材位於矽谷的全新設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心，是美國迄今在先進半導體設備研發上最大規模的投資，從規劃之初，即致力於大幅縮短突破性技術從早期研發到全面量產的商業化進程。按計劃將於 2026 年開始營運。欲瞭解更多資訊，請參閱 EPIC 中心網站。

前瞻性陳述

本新聞稿包含前瞻性陳述，包括應材的投資和成長策略、新材料和技術的開發、產業展望和技術需求、EPIC 中心的計畫和期望，以及其他非歷史實績的陳述。這些陳述或假設可能受到某些已知或未知的風險或不確定因素影響，並不保證未來績效。可能導致實際結果與這些陳述所表達或暗示的結果有實質性差異的因素包括，但不限於下列內容：對半導體的需求和客戶的技術要求；開發新技術和創新技術的能力；在關鍵技術上獲得和保護智慧財產權的能力；實現 EPIC 中心目標的能力；在應用材料公司提交給美國「證券交易委員會」報告中所提及的其他各種風險和不確定因素，包括截至最新的 10-K、10-Q 及 8-K 表。所有前瞻性陳述都是截至發稿日為止，依據管理上的估計、預測和假設所述，本公司並無義務更新本新聞稿中所提之前瞻性資料。

應用材料公司（那斯達克代號：AMAT）是材料工程解決方案的領導者，其技術深植於全球幾近所有新世代半導體與先進顯示器的核心，並在推動人工智慧技術發展與加速次世代晶片商業化扮演關鍵角色。在應用材料公司，我們突破科學與工程的極限，引領材料創新，驅動世界的關鍵變革。瞭解更多訊息，請至 www.appliedmaterials.com。