應用材料公司攜手英特爾加速晶片製造技術創新，推動 AI 運算發展

• 應材矽谷 EPIC 中心將與英特爾奧勒岡州研發園區展開合作，推動 AI 晶片與系統所需的新一代電晶體、互連與先進封裝技術突破
• 此次合作延續雙方長期合作基礎，共同因應複雜的半導體元件微縮挑戰

半導體產業材料工程解決方案領導者—應用材料公司宣布與英特爾公司（Intel Corporation；那斯達克代號：INTC）攜手合作，加速新一代電晶體、互連與先進封裝技術的晶片製造創新。此次合作將結合應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心，與英特爾位於奧勒岡州希爾斯伯勒（Hillsboro）研發園區的領先技術能力，縮短支援 AI 運算所需先進半導體技術的上市時程。

應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示：「應材與英特爾擁有數十年深厚的合作關係，雙方持續突破材料工程的技術極限，共同推進半導體技術藍圖。透過雙方團隊在 EPIC 中心攜手合作，我們將進一步深化夥伴關係，加速電晶體、互連與封裝技術創新，推動 AI 運算的未來發展。」

英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）表示：「AI 運算需求帶動產業對效能、能源效率與封裝技術重大突破的需求。英特爾致力於推動這些創新，並與生態系夥伴緊密協作。應用材料公司是我們重要的合作夥伴，我們期待在 EPIC 中心進一步擴展雙方合作，加速先進技術從實驗室研發走向在美國量產的進程。」

應材與英特爾的團隊正針對 AI 工作負載所需的先進邏輯製程節點，共同開發新一代材料、製程技術及元件架構，並將在 EPIC 中心持續推進相關工作。雙方的合作涵蓋前段製程與後段製程的技術創新，包括互連微縮技術。此外，雙方也將共同開發應用於 Foveros 3D 堆疊的先進封裝技術，以實現更高的互連密度、更佳的供電能力與散熱效能，支援專為新興代理式 AI 工作負載所打造的高效能運算平台。

應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）博士表示：「隨著每一個製程節點的晶片製造技術藍圖日益複雜，要加速半導體元件、互連與封裝技術創新，需要研發與製造領域間更緊密的合作。我們期待與身為 EPIC 中心創始合作夥伴的英特爾密切合作，縮短技術開發週期，並加速新技術導入市場。」

英特爾執行副總裁暨技術與營運長、Intel Foundry 總經理 Naga Chandrasekaran 表示：「隨著 AI 基礎設施快速擴建，加速研發以跟上發展步伐，對於提供客戶期待 Intel Foundry 所具備的技術、製造卓越性及晶圓代工服務至關重要。應用材料公司全新的 EPIC 中心提供了一個讓雙方團隊能夠更緊密、更高速協作的環境，加速材料開發與製程創新。」

應材位於矽谷的全新設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心將於今年投入營運，從規劃之初，即致力於大幅縮短突破性技術從早期研發到全面量產的商業化進程。對晶片製造商來說，EPIC 中心將使其能更早接觸應材的研發技術組合，加快學習週期，並在安全的合作環境中，加速下一代技術導入量產。此外，透過 EPIC 中心的共同創新計畫，應材也將取得更全面的多節點技術視野，進而引導研發投資，同時提高研發生產力，並擴大研發價值。

前瞻性陳述

本新聞稿包含前瞻性陳述，包括應材的投資和成長策略、新材料和技術的開發、產業展望和技術需求、EPIC 中心的計畫和期望，以及其他非歷史實績的陳述。這些陳述或假設可能受到某些已知或未知的風險或不確定因素影響，並不保證未來績效。可能導致實際結果與這些陳述所表達或暗示的結果有實質性差異的因素包括，但不限於下列內容：對半導體的需求和客戶的技術要求；開發新技術和創新技術的能力；在關鍵技術上獲得和保護智慧財產權的能力；實現 EPIC 中心目標的能力；在應用材料公司提交給美國「證券交易委員會」報告中所提及的其他各種風險和不確定因素，包括截至最新的 10-K、10-Q 及 8-K 表。所有前瞻性陳述都是截至發稿日為止，依據管理上的估計、預測和假設所述，本公司並無義務更新本新聞稿中所提之前瞻性資料。

應用材料公司（那斯達克代號：AMAT）是材料工程解決方案的領導者，其技術深植於全球幾近所有新世代半導體與先進顯示器的核心，並在推動人工智慧技術發展與加速次世代晶片商業化扮演關鍵角色。在應用材料公司，我們突破科學與工程的極限，引領材料創新，驅動世界的關鍵變革。瞭解更多訊息，請至 www.appliedmaterials.com。