應用材料公司攜手鎧俠於 EPIC 中心展開合作，共同推進新一代記憶體技術發展

• 雙方將共同推動先進記憶體結構、晶片堆疊技術與材料工程創新，提升 AI 記憶體效能
• 鎧俠加入應材持續擴展的 EPIC 中心生態系，成員涵蓋晶片製造商、晶片設計公司、設備合作夥伴與學術機構

半導體產業材料工程解決方案領導者—應用材料公司宣布，全球快閃記憶體與固態硬碟（SSD）領導供應商鎧俠株式會社（KIOXIA Corporation；東京證券交易所代號：285A）將加入應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心，成為共同推進新一代記憶體技術發展的創新夥伴。雙方將於 EPIC 中心合作開發先進記憶體單元與結構、多晶片堆疊架構，以及全新的材料工程技術，以提升 AI 時代所需的記憶體密度與效能。

應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示：「AI 基礎設施需要具備更高密度、更大頻寬與更佳能源效率的記憶體解決方案。透過在 EPIC 中心結合鎧俠深厚的記憶體技術專長，以及應材的材料工程創新能力，我們建立強大的合作夥伴關係，開創下一代記憶體技術的更多可能。」

鎧俠社長暨執行長太田裕雄（Hiroo Ota）表示：「在鎧俠，我們始終堅信，記憶體技術的發展潛力取決於持續突破材料與製程創新的界限。我們與應用材料公司的合作，展現雙方推動記憶體創新的共同承諾。我們也期待在 EPIC 中心合作，攜手實現先進技術突破。」

透過 EPIC 中心的合作，應材與鎧俠將共同推動研發計畫，以因應新一代記憶體創新所面臨的關鍵挑戰，重點領域包括：

• 先進記憶體單元與結構開發：打造具備更高效能、更高密度的記憶體架構，滿足 AI 應用需求
• 新一代記憶體多晶片堆疊技術：透過晶片整合，在有限的尺寸內提升記憶體密度與效能
• 堆疊式記憶體先進封裝技術：提升複雜多晶粒記憶體解決方案的整合能力與互連效能
• 材料工程創新：實現新一代記憶體結構，同時支援規模化製造的可行性

應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）博士表示：「記憶體是 AI 創新藍圖的核心，而在提升記憶體密度的同時兼顧成本與技術複雜度，必須仰賴材料、設備與製程技術的持續突破。我們期待與鎧俠在 EPIC 中心展開深度協同創新，驅動 AI 記憶體技術發展。」

鎧俠先進記憶體開發總經理 Minori Kajimoto 表示：「與應用材料公司在 EPIC 中心的合作，讓我們能在獨特的環境中，共同克服新一代記憶體最艱鉅的挑戰。透過鎧俠與應用材料公司的頂尖創新人才並肩合作，我們期望加速記憶體與封裝技術突破的商業化，為 AI 運算實現更高層次的整合與效能。」

應材位於矽谷的全新設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心耗資 50 億美元*，是美國有史以來在先進半導體設備研發上最大規模的投資。該中心將於今年投入營運，從規劃之初，即致力於大幅縮短突破性技術從早期研發到全面量產的商業化進程。對晶片製造商來說，EPIC 中心將使其能更早接觸到應材的研發技術組合，加快學習週期，並在安全的合作環境，加速下一代技術導入量產。此外，透過 EPIC 中心的共同創新計畫，應材也將取得更全面的多節點技術視野，進而引導研發投資，同時提高研發生產力，並促進價值共享。

*隨客戶專案的展開，資本支出預期將逐步增加至約 50 億美元。

前瞻性陳述

本新聞稿包含前瞻性陳述，包括應材的投資和成長策略、新材料和技術的開發、產業展望和技術需求、EPIC 中心的計畫和期望，以及其他非歷史實績的陳述。這些陳述或假設的可能受到某些已知或未知的風險或不確定因素影響，並不保證未來績效。可能導致實際結果與這些陳述所表達或暗示的結果有實質性差異的因素包括，但不限於下列內容：對半導體的需求和客戶的技術要求；開發新技術和創新技術的能力；在關鍵技術上獲得和保護智慧財產權的能力；實現 EPIC 中心目標的能力；在應用材料公司提交給美國「證券交易委員會」報告中所提及的其他各種風險和不確定因素，包括截至最新的 10-K、10-Q 及 8-K 表。所有前瞻性陳述都是截至發稿日為止，依據管理上的估計、預測和假設所述，本公司並無義務更新本新聞稿中所提之前瞻性資料。

應用材料公司（那斯達克代號：AMAT）是材料工程解決方案的領導者，其技術深植於全球幾近所有新世代半導體與先進顯示器的核心，並在推動人工智慧技術發展與加速次世代代晶片商業化扮演關鍵角色。在應用材料公司，我們突破科學與工程的極限，引領材料創新，驅動世界的關鍵變革。瞭解更多訊息，請至 www.appliedmaterials.com。