美國加州大學柏克萊分校將加入應用材料公司 EPIC 中心，攜手加速晶片創新

• 此次合作將結合加州大學柏克萊分校（UC Berkeley）在半導體研究領域的優勢，以及應材在先進設備和製程整合的技術專長。
• 應材位於矽谷的全新設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心，提供產業級研發環境並配備最先進的晶片製造設備，推動協同創新，加速成果導入量產。

應用材料公司宣布，美國加州大學柏克萊分校將以研究合作夥伴身分加入矽谷 EPIC 中心，與應材的科學家及工程師並肩合作，推動多項具有重大影響力的研究計畫，共同加速對人工智慧運算至關重要的材料工程與製程創新。

應材半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）博士表示：「EPIC 中心的設立旨在貼近產業製造需求的高效率研發環境中，匯聚來自產業與學術界的頂尖人才，共同大幅加速下一代半導體技術研發和商業化。鮮少有機構能像加州大學柏克萊分校一樣，對現代晶片製造帶來如此深遠的影響。此次透過 EPIC 中心擴大研究合作，將強化從實驗室到量產的創新流程，並建立培育未來數十年產業所需半導體人才的重要平台。」

研究型大學是許多創新構想孕育之地，從而驅動下一代半導體材料與製程技術發展；而當研究人員能夠運用全球製造商所採用的設備進行驗證時，這些創新構想便能以更快的速度推進與落實。應材 EPIC 中心為大學研究人員提供產業級的工具與設備，加速迭代優化與技術驗證，並促進創新成果更順利地從研發走向產業應用。

加州大學柏克萊分校長期致力於將基礎研究成果轉化為半導體產業技術，於 1962 年成立首座專門從事積體電路原型設計的研究實驗室。此後數十年間，該校催生多項影響深遠的突破性創新，為現今半導體產業奠定重要基石，其中包括 SPICE 電路模擬器和 FinFET（鰭式場效電晶體），後者更成為當前全球先進邏輯製造的基礎。這種將創新概念從實驗室推向大規模量產的深厚傳承，與應材 EPIC 中心加速研發成果導入產業應用的使命高度契合。

加州大學柏克萊分校工程學院院長Mark Asta表示：「加州大學柏克萊分校研究人員的開創性突破與創新成果，推動半導體晶片技術進步，促成運算能力指數級成長並開啟人工智慧時代。應材在矽谷所設立的 EPIC 中心，讓研究型大學得以更早接軌最新、且與產業同步的半導體製程設備與技術，加速將其創新成果轉化至商業應用。期待透過與應材的研發合作，共同推進研究創新，並培育新一代工程人才。」

應材與加州大學柏克萊分校已透過半導體研究合作和共享實驗室資源，建立密切合作關係，包括與柏克萊新興技術研究中心（Berkeley Emerging Technologies Research； BETR）和社會發展前瞻科技研發中心（Center for Information Technology Research in the Interest of Society；CITRIS）的合作計畫。眾多校友目前於應材擔任工程師、科學家和管理職務，應材每年也持續延攬該校優秀人才。雙方同樣扎根於矽谷創新生態系，讓創新構想、人才與設備資源得以在校園與產業間順暢流動。

應材位於矽谷的全新設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心，是美國迄今在先進半導體設備研發上最大規模的投資，旨在大幅縮短突破性技術從早期研究到投入全面量產的商業化時程。按計劃將於 2026 年開始營運。

前瞻性陳述

本新聞稿包含前瞻性陳述，包括對應用材料公司的投資和成長策略、新材料及技術發展、產業前景和技術需求、EPIC 中心的計畫和期望，以及其他非歷史實績的陳述。這些陳述或假設可能受到已知或未知的風險或不確定因素影響，並不保證未來績效。可能導致實際結果與這些陳述所表達或暗示的結果有實質性差異的因素包括，但不限於下列內容：半導體和客戶技術方面的需求；開發新型和創新技術的能力；取得和保護關鍵技術智慧財產權的能力；實現 EPIC 中心目標的能力；本公司向美國證券交易委員會申報文件（含最新的 10-K、10-Q 與 8-K 表格）中所載明的其他風險和不確定性。所有前瞻性的陳述都是截至發稿日為止，依據管理上的估計、預期以及假設所述，應用材料公司並無義務更新本新聞稿中所提之前瞻性資料。

應用材料公司（那斯達克代號：AMAT）是材料工程解決方案的領導者，其技術深植於全球幾近所有新世代半導體與先進顯示器的核心，並在推動人工智慧技術發展與加速次世代晶片商業化扮演關鍵角色。在應用材料公司，我們突破科學與工程的極限，引領材料創新，驅動世界的關鍵變革。瞭解更多訊息，請至 www.appliedmaterials.com。