應用材料公司擴大新加坡製造布局　支援 AI 晶片需求

• 全新先進設施強化應材全球製造與研發實力，提升營運韌性與擴展能力
• 淡濱尼園區（Tampines Campus）為永續與智慧化半導體設備生產樹立新標竿

應用材料公司為半導體產業材料工程解決方案領導者，宣布已擴大其於新加坡的製造與研發營運布局，以支援全球 AI 基礎設施持續擴展的需求。全新的淡濱尼園區（Tampines Campus）耗資逾 5 億美元（約6 億元新幣），使應材在新加坡的先進無塵室產能增加逾一倍，並進一步強化公司遍及美國、歐洲、以色列及台灣等地的全球製造版圖。新設施已正式投入量產，專注服務為因應 AI 驅動需求，而正積極擴大生產的晶片製造商。

應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示：「AI 正重塑各行各業，帶動對先進半導體前所未有的需求。我們在新加坡擴展的製造布局，強化了應材提供半導體製造設備的能力，協助晶片製造商加速將新一代晶片推向市場。」

淡濱尼園區為應材新加坡 2030 計畫的重要里程碑，旨在強化公司全球製造與研發實力、深化技術生態系合作，並推動在地人才發展。該園區設有大規模製造無塵室與生產產能，並配備研發中心，支援全球及區域客戶。隨著此次擴建，應材預計未來數年將在當地新增約 1,000 個就業機會，以支持產業成長與技術商業化。

應用材料公司集團副總裁暨全球製造處負責人翁佳宗（KC Ong）表示：「新加坡 35 年來一直是應材全球營運的策略樞紐，此次擴建正是對新加坡世界級半導體生態系、基礎設施與人才的最佳見證。我們全新 AI 驅動、智慧自動化的設施，象徵進入以速度、精準與品質為核心的先進製造新世代。」

智慧製造與永續營運

淡濱尼園區為永續、智慧化半導體設備生產樹立全球新標竿。該設施部署自主移動機器人、自動化組裝與測試系統，以及 AI 輔助品質檢測，深化製造、研發與生態系夥伴之間的整合，加速新技術的商業化。此外，擴增實境與虛擬實境（AR/VR）工具進一步支援技術人員培訓與精密維護作業。

該園區以取得新加坡建設局（Building and Construction Authority, BCA）綠建築最高等級「白金級認證（Green Mark Platinum Certification）」為目標，現場配備太陽能系統、LED 照明、低碳混凝土建材、可實現零廢水的封閉式水資源回收系統，並導入即時監控能源與用水狀況的智慧建築管理系統。

新加坡經濟發展局（Economic Development Board, EDB）主席方章文（Png Cheong Boon）表示：「應用材料公司在新設施中導入先進自動化與 AI 技術，將加速產品開發，並進一步拓展新加坡在先進製造領域的實力。我們樂見此次擴建，這將強化新加坡蓬勃發展的半導體生態系，並為當地人才創造優質就業機會與發展前景。」

擴大全球研發與製造布局

過去數年，應材全球製造產能已近乎翻倍，包括本次新啟用的淡濱尼園區。同時，公司過去五年已在美國設備製造基礎設施投入逾 4 億美元。應材位於矽谷、耗資 50 億美元*的全新設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心預計於今年啟用，是美國迄今在先進半導體設備研發上最大規模的投資，旨在大幅縮短突破性技術從早期研究到投入全面量產的商業化時程。

*隨客戶專案的展開，資本支出預期將逐步增加至約 50 億美元。

前瞻性陳述

本新聞稿包含前瞻性陳述，包括有關規劃中的基礎設施投資與資本支出、預期的業務與市場成長趨勢、產業展望與需求驅動力，以及其他非歷史實績之陳述。這些陳述或假設的可能受到某些已知或未知的風險或不確定因素影響，並不保證未來績效。可能導致實際結果與這些陳述所表達或暗示的結果有實質性差異的因素包括，但不限於下列內容：全球經濟、政治和產業狀況；對半導體晶片和電子裝置的需求；客戶對新技術與產能的要求；新技術與創新技術的導入及其轉換時程；在應用材料公司提交給美國「證券交易委員會」報告中所提及的其他各種風險和不確定因素，包括截至最新的 10-K、10-Q 及 8-K 表。所有前瞻性的陳述都是截至發稿日為止，依據管理上的估計、預期以及假設所述，應用材料公司並無義務更新本新聞稿中所提之前瞻性資料。

應用材料公司（那斯達克代號：AMAT）是材料工程解決方案的領導者，其技術深植於全球幾近所有新世代半導體與先進顯示器的核心，並在推動人工智慧技術發展與加速次世代晶片商業化扮演關鍵角色。在應用材料公司，我們突破科學與工程的極限，引領材料創新，驅動世界的關鍵變革。瞭解更多訊息，請至www.appliedmaterials.com