應用材料公司透過收購 NEXX 擴展先進封裝產品組合

應用材料公司宣布與 ASMPT Limited（港交所代碼：0522）達成最終協議，將收購其 NEXX 業務。NEXX 是半導體業界領先的大面積先進封裝沉積設備供應商。隨著 NEXX 團隊和產品線的加入，應材將進一步擴展面板級先進封裝技術產品組合，幫助晶片製造商和系統公司建立更大型的 AI 加速器，實現更高的能源效率表現。

隨著 AI 工作負載持續攀升，晶片設計朝向更大規模的小晶片（chiplet）架構發展，整合更多的 GPU、高頻寬記憶體（HBM）堆疊和輸入/輸出（I/O）晶片到單一的先進封裝中。隨著 AI 晶片封裝擴展到 2.5D 和 3D 小晶片堆疊等更複雜的架構，對更大型的中介層和先進基板的需求也隨之提高，進而推動製造形式從 300 毫米矽晶圓，轉向 510 x 515 毫米或甚至更大尺寸的面板規格，促使設計人員打造出更大的 AI 晶片，實現更高的輸出。

應材是先進封裝技術的領先供應商，持續致力於開發強大的製造系統組合，以加速先進面板基板的轉型，這些系統涵蓋數位微影、物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）和蝕刻，以及電子束量測和檢測。NEXX 面板級電化學沉積（ECD）技術的加入，將擴大應材的產品組合和目標市場，使其能為細間距 I/O 佈線開發協同最佳化的解決方案，加速 AI 晶片製造商和系統公司的先進封裝技術藍圖。

應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）博士表示：「NEXX 的加入將進一步鞏固應材在先進封裝領域的領先地位，尤其是在面板製程領域，我們認為這將是未來幾年與客戶共同創新和成長的重要機會。我們期待歡迎 NEXX 的優秀團隊加入應材，與我們整體的客戶群攜手並進，開啟先進封裝技術令人振奮的全新篇章。」

ASMPT NEXX 總裁Jarek Pisera表示：「我們很高興 NEXX 能加入應用材料公司，透過雙方合作加速運算產業導入大尺寸先進封裝技術。NEXX 的產品本身就很出色，我們打算立足於應用材料公司的成功根基，繼續專注於創新、品質和卓越的客戶服務，再創佳績。」

本交易預計在未來幾個月內完成，需滿足慣常的交割條件，但無須經過主管機關核准。

交易完成後，NEXX 團隊將併入應材的半導體產品事業群，續留於麻州比勒里卡營運。

前瞻性陳述

本新聞稿包含某些前瞻性的陳述，包括有關應用材料公司擬議中對 ASMPT Limited 旗下 NEXX 業務的收購、我們業務與市場所預期的成長及趨勢、技術轉型，以及其他非歷史實績的陳述。這些陳述或假設的可能受到某些已知或未知的風險或不確定因素影響，並不保證未來績效。可能導致實際結果與這些陳述所表達或暗示的結果有實質性差異的因素包括，但不限於下列內容：交易雙方能否及時完成或最終完成收購；應材能否成功整合 NEXX 的營運、產品、技術和員工；在應用材料公司提交給美國「證券交易委員會」報告中所提及的其他各種風險，包括截至最新的 10-K、10-Q 及 8-K 表。所有前瞻性的聲明都是依據管理上的估計、預期以及假設所述，本公司並無義務更新本新聞稿中所提之前瞻性資料。

應用材料公司（那斯達克代號: AMAT）是材料工程解決方案的領導者，其技術深植於全球幾近所有新世代半導體與先進顯示器的核心，並在推動人工智慧技術發展與加速次世代晶片商業化扮演關鍵角色。在應用材料公司，我們突破科學與工程的極限，引領材料創新，驅動世界的關鍵變革。瞭解更多訊息，請至www.appliedmaterials.com