應用材料公司攜手美光科技　加速美國下一世代 AI 記憶體技術創新

應用材料公司宣布與美光科技（Micron Technology）合作開發下一世代DRAM、高頻寬記憶體（HBM）和 NAND 解決方案，目標是提高 AI 系統的能源效率表現；雙方將結合應材於加州矽谷的 EPIC 中心，與美光位於愛達荷州博伊西（Boise）的先進創新中心之研發實力，進一步強化美國半導體創新研發的關鍵動能。

應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞‧迪克森（Gary Dickerson）表示：「應用材料公司和美光擁有長期合作關係，透過持續突破材料工程和製造創新的極限，推動高效且更具能源效率的先進記憶體晶片發展。隨著下一世代記憶體技術在未來 AI 系統中扮演的角色愈發關鍵，我們很高興能在 EPIC 中心，與身為創始夥伴的美光深化合作。」

美光董事長、總裁暨執行長 Sanjay Mehrotra 表示：「記憶體和儲存技術是推動 AI 發展的關鍵，而在這些技術上的持續創新，對充分釋放 AI 潛力至關重要。數十年來，美光持續與應材透過材料工程創新，推動新型記憶體和儲存裝置發展。我們很高興將夥伴關係延伸到應材位於矽谷的全新 EPIC 中心，結合美光在美國的研發和製造據點，將共同打造獨具特色、從實驗室到量產的創新管道，推動美國在記憶體領域的創新。」

應材和美光團隊正攜手合作，針對 AI 應用共同開發涵蓋先進 DRAM、高頻寬記憶體 HBM 及 NAND 記憶體的下一世代材料、製程技術與架構。此項合作亦涵蓋先進封裝技術研發，以實現兼具高頻寬與低功耗特性的記憶體解決方案，以滿足高功耗的 AI 工作負載需求。

應材半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）博士表示：「隨著記憶體微縮日益複雜，晶片製造設備的持續創新，對於實現兼具能源效率與高效能的元件至關重要。我們與美光在 EPIC 中心的合作將匯聚雙方深厚的專業實力，加速材料創新成果轉化為可量產的下一世代記憶體解決方案。」

美光技術和產品執行副總裁 Scott DeBoer 表示：「透過與生態系統合作，我們得以更快將新想法轉化為產品，鞏固技術領先地位。與應材在 EPIC 中心的合作，不僅著眼於下一個製程節點，更是在推動顛覆性的設備、材料和製程，以實現未來記憶體與儲存架構與技術所需的極限微縮，為客戶帶來更高效能與更佳能源效率。」

應用材料公司位於矽谷的設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心耗資 50 億美元*，是美國迄今在先進半導體設備研發上最大規模的投資。該中心將於今年正式啟用，從規劃之初，即致力於大幅縮短突破性技術從早期研發到全面量產的商業化進程。對晶片製造商來說，EPIC 中心將使其能更早接觸到應材的研發技術組合，加快學習週期，並加速下一世代技術導入量產。此外，透過 EPIC 中心的共同創新計畫，應材也將取得更全面的多節點技術視野，進而引導研發投資，同時提高研發生產力，並促進價值共享。

*隨客戶專案的展開，資本支出預期將逐步增加至約 50 億美元。

前瞻性陳述

本新聞稿包含前瞻性陳述，包括應材的投資和成長策略、新材料和技術的開發、產業展望和技術需求、EPIC 中心的計畫和期望，應用材料與美光合作的預期效益，以及其他非歷史實績的陳述。這些陳述或假設的可能受到某些已知或未知的風險或不確定因素影響，並不保證未來績效。可能導致實際結果與這些陳述所表達或暗示的結果有實質性差異的因素包括，但不限於下列內容：對半導體的需求和客戶的技術要求；開發新技術和創新技術的能力；在關鍵技術上獲得和保護智慧財產權的能力；實現 EPIC 中心目標的能力；在應用材料公司提交給美國「證券交易委員會」報告中所提及的其他各種風險和不確定因素，包括截至最新的 10-K、10-Q 及 8-K 表。所有前瞻性陳述都是截至發稿日為止，依據管理上的估計、預測和假設所述，本公司並無義務更新本新聞稿中所提之前瞻性資料。

應用材料公司（那斯達克代號: AMAT）是材料工程解決方案的領導者，其技術深植於全球幾近所有新世代半導體與先進顯示器的核心，並在推動人工智慧技術發展與加速次世代晶片商業化扮演關鍵角色。在應用材料公司，我們突破科學與工程的極限，引領材料創新，驅動世界的關鍵變革。瞭解更多訊息，請至www.appliedmaterials.com