應用材料公司宣布三星電子將加入位於矽谷、數十億美元規模的全新 EPIC 中心

• EPIC 將提供聯合研發計畫，聚焦於共同開發材料工程創新技術，以加速先進節點微縮、未來記憶體架構和極致的 3D 整合
• 應材斥資 50 億美元新建的 EPIC 中心是美國迄今在先進半導體設備研發上最大規模的投資，目標是將研發到商業化的時間大幅縮短數年

應用材料公司宣布三星電子（Samsung Electronics） 將加入位於加州矽谷、耗資 50 億美元打造的全新 EPIC 中心。應材的 EPIC 中心將於今年啟用，成為全球最大、最先進的半導體製程技術與製造設備協同研發設施。

應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞‧迪克森（Gary Dickerson）表示：「全球 AI 基礎設施的快速擴展，正帶動對節能晶片前所未有的需求。為了跟上半導體創新的高速步伐，產業必須重新思考並重塑彼此的合作方式，以驅動下一世代的製造技術。三星將加入應用材料公司的 EPIC 中心，雙方團隊將並肩合作，加速推動先進技術更快導入市場。」

三星電子副會長暨執行長全永鉉（Young Hyun Jun）表示：「三星和應用材料公司將繼續耕耘我們長期以來的夥伴關係，共同推進先進半導體設備技術的發展。我們期待在全新的 EPIC 中心，進一步深化雙方的技術合作。」

應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）博士表示：「隨著先進半導體技術複雜度持續攀升，並行開發整個製程中所有的關鍵步驟，對於提升元件效能、良率及成本效益至關重要，而這正是 EPIC 中心的設計初衷。我們非常榮幸三星電子能成為首位創始成員，也期待展現 EPIC 中心作為半導體生態系創新引擎的獨到能力。」

EPIC 中心的共同開發計畫，將透過高速協同創新，加速下一世代半導體技術的開發和部署。這些聯合研發計畫將聚焦於領先目前世代多個製程節點的新材料和製程技術，亦將致力於新的原子級創新，涵蓋先進的圖案化、蝕刻和沉積製程，進而推動新一代先進邏輯和記憶體晶片元件。

應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心，是美國迄今在先進半導體設備研發上最大規模的投資。從規劃之初，即致力於大幅縮短突破性技術從早期研發到全面量產的商業化進程，並透過更緊密的協作和更快的學習週期，提升研發的速度、準確性和效率。

該設施配備了最先進的無塵室空間，支援協同研發，預計將於 2026 年開始營運。相較於傳統晶片開發採取線性、分段式的流程， EPIC 的運作模式和基礎設施可以大幅縮短開發時間，實現並行開發、敏捷交接，並讓生態系夥伴及早接觸下一世代製程。這將加速推進產品藍圖，提高商業成功率，並提升研發投資報酬。

前瞻性陳述

本新聞稿包含前瞻性陳述，包括應材的投資和成長策略、新材料和技術的開發、產業展望和技術需求、EPIC 中心的計畫和期望，以及其他非歷史實績的陳述。這些陳述或假設的可能受到某些已知或未知的風險或不確定因素影響，並不保證未來績效。可能導致實際結果與這些陳述所表達或暗示的結果有實質性差異的因素包括，但不限於下列內容：對半導體的需求和客戶的技術要求；開發新技術和創新技術的能力；在關鍵技術上獲得和保護智慧財產權的能力；實現 EPIC 中心目標的能力；在應用材料公司提交給美國「證券交易委員會」報告中所提及的其他各種風險和不確定因素，包括截至最新的 10-K、10-Q 及 8-K 表。所有前瞻性陳述都是截至發稿日為止，依據管理上的估計、預測和假設所述，本公司並無義務更新本新聞稿中所提之前瞻性資料。

應用材料公司（那斯達克代號: AMAT）是材料工程解決方案的領導者，其技術深植於全球幾近所有新世代半導體與先進顯示器的核心，並在推動人工智慧技術發展與加速次世代晶片商業化扮演關鍵角色。在應用材料公司，我們突破科學與工程的極限，引領材料創新，驅動世界的關鍵變革。瞭解更多訊息，請至www.appliedmaterials.com