帕布．若傑博士是半導體產品事業群總裁，帶領應用材料公司半導體製程業務與全球駐廠組織。在其領導之下，半導體產品事業群實現了大幅成長，並對未來處於非常強勁的地位。自成立以來，該事業群擴大了應材在協同優化和整合解決方案的產品組合，以解決客戶最繁複、最具價值的問題，並在關鍵轉折點建立了公司的領導地位。

若傑博士被客戶視為值得信賴的合作夥伴，並在應材造就出非凡的職涯。他於 1995 年加入公司擔任製程工程師，展示了他作為 PVD 創新者的天賦和技能，並幫助應材鞏固在金屬製成領域的領導地位。多年來，他帶領導了許多獲獎產品的開發，包括電離金屬電漿Ti/TiN和Encore鉭和銅產品（CuBS）系列。

在2010年，他因其傑出的技術貢獻而被表彰為應材院士。他以卓絕的動力與熱情，重振公司蝕刻業務，其中包括推出 Sym3，這是應材歷史上採納速度最快的產品。他還曾開發制定了應材的先進封裝策略、建立關鍵的生態系統合作夥伴關係，以及在新加坡創建應材封裝開發中心實驗室。

若傑博士獲印度理工學院電漿物理學博士，後於愛荷華大學繼續深造。擁有多項專利及出版物。