어플라이드 머티어리얼즈, 스크린 SPE과 파트너십 체결… EPIC 센터에 첨단 웨이퍼 세정 기술 도입

• 실리콘밸리 EPIC 센터 내 공동 R&D로 수율 향상 및 차세대 칩 상용화 가속화
• 오랜 공동 개발 협력 관계 강화… 최첨단 칩 제조 공정 난제 해결

[2026년 5월 27일] 전 세계 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈는 스크린 홀딩스(SCREEN Holdings)의 계열사 스크린 세미컨덕터 솔루션즈(이하 ‘스크린 SPE’)가 자사의 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터의 신규 혁신 파트너로 합류했다고 발표했다. 

양사는 이번 협력을 통해 스크린 SPE의 웨이퍼 세정 기술 전문성과 어플라이드의 재료공학 분야 리더십을 결합, 세계 최첨단 칩을 위한 공동 최적화(co-optimized) 공정 솔루션을 개발할 예정이다.

반도체 소자가 갈수록 복잡해짐에 따라 정밀한 웨이퍼 표면 청정도는 최첨단 공정 노드에서 수율, 소자 성능, 신뢰성을 확보하는 핵심 요소로 자리 잡았다. 증착, 식각, 재료 개질 단계에서 발생하는 결함은 더욱 높은 정밀도로 관리되어야 하며, 공동 최적화된 세정 솔루션은 차세대 재료 공학 기술 개발의 필수 요소로 부상하고 있다.

어플라이드가 보유한 증착, 건식 식각, 재료 개질 분야의 깊이 있는 공정 전문성과 스크린 SPE의 업계 선도적인 세정, 습식 식각 및 표면 처리 역량을 결합함으로써 양사는 공동 최적화된 엔드 투 엔드(end-to-end) 공정 솔루션을 개발할 수 있게 되었다. 이를 통해 칩 제조사들이 차세대 소자에서 더 높은 수율을 달성하고 빠르게 양산으로 전환할 수 있도록 지원할 계획이다. 

프라부 라자(Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹(SPG) 사장은 "EPIC 센터는 반도체 생태계 전반의 고객사와 파트너를 한곳에 모아 공동 혁신을 추진함으로써 차세대 반도체 기술 상용화를 획기적으로 가속화하도록 설계됐다"며 "스크린 SPE의 습식 식각 및 표면 처리 역량은 칩 제조의 거의 모든 공정 단계와 긴밀하게 연계되어 있다. EPIC 센터에서 양사의 기술을 결합함으로써 고객이 차세대 기술의 한계를 넘어서는 과정에서 직면하는 복잡한 표면 공학 과제를 해결할 수 있는 공동 최적화 공정 솔루션을 개발할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

아키히코 오카모토(Akihiko Okamoto) 스크린 SPE 대표는 "스크린 SPE와 어플라이드 머티어리얼즈는 오랜 기술 협력 역사를 가지고 있다. 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 신규 EPIC 센터에서 이 파트너십을 한 단계 강화하게 되어 자랑스럽게 생각한다"며 "소자 구조가 복잡해지고 공정 윈도우(process window)가 좁아짐에 따라 습식 식각·세정 기술과 인접 공정 단계 간 인터페이스(접점)이 그 어느 때보다 중요해졌다. 스크린 SPE의 세정, 습식 식각, 표면 처리 기술을 어플라이드 EPIC 센터에 구축함으로써 전체 공정 흐름에 걸쳐 공정 최적화 솔루션을 평가할 수 있게 되었다. 이를 통해 고객의 최첨단 소자에서 더 높은 성능과 신뢰성을 지원할 수 있을 것"이라고 말했다.

이번 신규 파트너십은 뉴욕주 올버니에 위치한 어플라이드의 META(Materials Engineering Technology Accelerator) 센터에서의 공동 공정 개발 협력을 토대로 한다. META 센터에는 스크린 SPE의 매엽식(single-wafer) 세정 시스템이 구축돼 박막 형성, 식각, 이온 주입 공정 전반의 전·후처리 세정 최적화를 지원하고 있다. EPIC 센터 협력은 이러한 협력 범위와 규모를 대폭 확장해 양사 엔지니어링 팀이 더욱 다양한 차세대 공정 과제에서 긴밀하게 협력하고, 더 빠른 학습 주기를 실현하며, 어플라이드의 R&D 프로그램에 직접적으로 통합될 수 있도록 한다.

어플라이드의 신규 EPIC 센터는 미국 내 역대 최대 규모의 첨단 반도체 장비 R&D 투자다. 실리콘밸리 캠퍼스 내 18만 제곱피트(약 1만 6700 제곱미터) 이상 규모로 조성되는 이 센터는 초기 연구 단계부터 대규모 양산까지 혁신 기술 상용화 기간을 최대 절반까지 단축하도록 설계됐다. EPIC 센터는 선도적인 칩 제조사, 장비·재료 공급사, 연구 기관이 어플라이드 팀과 함께 차세대 반도체 기술 개발을 가속화하는 협력 허브 역할을 한다. EPIC 센터는 2026년 내 가동을 목표로 순조롭게 구축되고 있다.

Forward-Looking Statements

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