어플라이드 머티어리얼즈, 회계연도 2026년 2분기 실적 발표

[2026년 5월 15일] 전 세계 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료 공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 4월 26일 마감한 회계연도 2026년 2분기 실적을 발표했다.

어플라이드 머티어리얼즈 회계연도 2026년 2분기 글로벌 매출은 79억1000만 달러로 전년 동기 대비 11% 증가하며 분기 기준 역대 최대 매출을 달성했다. 미국회계기준(GAAP)으로 매출총이익률은 49.9%, 영업이익은 25억2000만 달러로 영업이익률은 31.9%를 기록했다. 주당순이익(EPS)은 3.51달러로 역대 최고치를 경신했다.

비일반회계기준(Non-GAAP) 기준 매출총이익률은 50%, 영업이익은 25억4000만 달러(영업이익률 32.1%)였으며, 주당순이익은 역대 최고치인 2.86달러를 기록했다.

어플라이드 머티어리얼즈는 영업활동으로부터 8억4500만 달러 현금을 확보했으며, 4억 달러의 자사주 매입과 3억6500만 달러의 배당금을 포함해 총 7억6500만 달러를 주주에게 환원했다.

게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 "어플라이드 머티어리얼즈는 이번 분기 역대 최대 실적을 달성했다. 2026년 한 해 동안 반도체 장비 사업이 30% 이상 성장할 것으로 전망한다"며 “AI 컴퓨팅 인프라의 급격한 글로벌 확장과 첨단 로직, D램, 첨단 패키징 분야에서 어플라이드의 강력한 리더십은 향후 수년간 매출과 이익 성장을 견인할 견고한 기반이 될 것"이라고 말했다.

브라이스 힐(Brice Hill) 어플라이드 머티어리얼즈 수석 부사장 겸 CFO는 “어플라이드가 투자해 온 AI 성장이 이제 본격화되고 있다”며 “가장 빠르게 성장하는 시장의 최대 규모 공정 장비 기업인 어플라이드는 고객 성장을 뒷받침할 운영 및 공급망 역량 확보를 최우선 과제로 삼고 있다. 생산 계획과 재고, 물류 역량을 확충하는 한편, 전사적인 수익성 개선과 생산성 향상에 박차를 가하고 있다”고 전했다.

어플라이드 실적 관련 자세한 내용은 어플라이드 머티어리얼즈 웹사이트에서 확인할 수 있다.

*주)비일반회계기준(Non-GAAP)은 인수, 합병 등 비경상적인 내용을 제외해 지속경영 관리지표로 사용함

최근 주요 활동

• 차세대 반도체 기술의 초기 연구 단계부터 양산까지 상용화에 소요되는 기간을 획기적으로 단축하기 위한 EPIC 센터 파트너십을 다수 발표했다. 이러한 협력은 앞서 발표된 삼성전자와의 파트너십을 기반으로 확대된 것이다.
  • 차세대 AI 시대에 필요한 반도체 기술의 개발 및 상용화를 가속화하기 위해 TSMC와 새로운 혁신 파트너십을 체결했다. 양사는 실리콘밸리의 어플라이드 EPIC 센터에서 협력해 데이터 센터부터 엣지 디바이스에 이르기까지 에너지 효율적인 성능을 구현하는 재료공학, 장비 혁신 및 공정 통합 기술을 공동 개발할 예정이다.
  • 애리조나 주립대(ASU), 렌슬리어 공과대학교(RPI), 스탠포드 대학교가 EPIC 센터의 창립 연구 파트너로 합류했다. 이들은 학계와 산업계 간 시너지를 활용해 차세대 AI 칩을 위한 에너지 효율 혁신을 가속화할 예정이다.
  • 반도체 테스트 장비 선도 기업 아드반테스트(Advantest)가 EPIC 플랫폼에 혁신 파트너로 합류한다. 이를 통해 전공정 제조 기술과 후공정 칩·패키지 테스트 간 연계를 강화하고, 반도체 기업들이 신제품을 보다 빠르게 시장에 출시할 수 있도록 지원한다.
  • 세대 DRAM과 HBM(고대역폭메모리)의 개발 및 양산 적용을 가속화하기 위해 SK hynix와 장기 협력 계약을 체결했다. 양사 엔지니어들은 EPIC 센터에서 협업하며, 메모리 아키텍처가 현재 양산 노드를 넘어 진화함에 따라 재료, 공정 통합 및 3D 첨단 패키징 분야의 혁신을 추진한다.
  • 어플라이드와 마이크론 테크놀로지(Micron Technology)는 차세대 DRAM, HBM, 낸드 솔루션 개발을 위해 협력하고 있다. 양사는 실리콘밸리의 EPIC 센터와 아이다호주 보이시에 위치한 마이크론의 최첨단 혁신 센터의 첨단 R&D 역량을 결집할 예정이다.
• 세계 최첨단 로직 칩을 위한 3D GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터의 원자 단위 미세 구조를 구현하는 신규 반도체 장비 시스템을 선보였다. 원자 수준의 정밀도로 재료 증착을 제어하는 이 기술은 오늘날 글로벌 AI 인프라 구축 속도를 뒷받침하는 핵심 기술로, 더 빠르고 전력 효율적인 트랜지스터를 제조할 수 있도록 지원한다.
  • Precision™ Selective Nitride PECVD는 STI(Shallow Trench Isolation, 얕은 트렌치 절연)의 무결성을 유지하면서 기생 커패시턴스를 줄이고 칩의 와트당 성능을 향상시킨다.
  • Trillium™ ALD는 실리콘 나노시트를 복잡한 금속 게이트 스택으로 감싸 다양한 AI 컴퓨팅 애플리케이션에 최적화된 트랜지스터를 구현한다.
• 글로벌 반도체 산업의 대면적 첨단 패키징 증착 장비 선도 기업인 ASMPT의 NEXX 사업부를 인수하는 계약을 체결했다. NEXX 팀과 제품의 합류로 어플라이드는 패널 레벨 첨단 패키징 기술 포트폴리오를 확대하고, 이를 통해 반도체 기업과 시스템 기업들이 보다 높은 에너지 효율 성능을 갖춘 대형 AI 가속기를 구현할 수 있도록 지원할 계획이다.
• 2026 인텔 EPIC 우수 협력사 어워드(2026 Intel EPIC Supplier Award)에서 기술 개발 부문 우수상(Excellence in Technology Development)을 수상했다.
• 시놉시스(Synopsys), 엔비디아(NVIDIA)와 협력해 가속화된 재료 모델링 기반 AI 및 양자화학 연구개발을 추진한다.
• 분기 배당금을 기존 주당 0.46달러에서 0.53달러로 15% 인상했다. 이는 9년 연속 배당금 증가에 해당하며, 이번 인상으로 어플라이드는 4년 전 대비 주당 배당금을 두 배 이상 확대하게 됐다

Forward-Looking Statements

This press release contains forward-looking statements, including those regarding anticipated growth and trends in our businesses and markets, industry outlooks and demand drivers, technology transitions, our business and financial performance and market share positions, our capital allocation and cash deployment strategies, our investment and growth strategies, our development of new products and technologies, the plans and expectations for the EPIC Center, legal matters, our business outlook for the third quarter of fiscal 2026 and beyond, and other statements that are not historical facts. These statements and their underlying assumptions are subject to risks and uncertainties and are not guarantees of future performance. Factors that could cause actual results to differ materially from those expressed or implied by such statements include, without limitation: the level of demand for our products; global economic, political and industry conditions, including changes in interest rates and prices for goods and services; global trade issues, changes in trade and export regulations, license requirements, and their interpretation, and our ability to obtain licenses or authorizations on a timely basis, if at all; changes in tariffs, any retaliatory measures, and our ability to mitigate the impact of tariffs; the effects of geopolitical turmoil or conflicts; demand for semiconductor chips and electronic devices; customers’ technology and capacity requirements; the introduction of new and innovative technologies, and the timing of technology transitions; our ability to develop, deliver and support new products and technologies; our ability to meet customer demand, and our suppliers’ ability to meet our demand requirements; the concentrated nature of our customer base; our ability to expand our current markets, increase market share and develop new markets; market acceptance of existing and newly developed products; our ability to obtain and protect intellectual property rights in key technologies; cybersecurity incidents affecting us or our suppliers, customers or vendors; our ability to achieve the objectives of operational and strategic initiatives, align our resources and cost structure with business conditions, and attract, motivate and retain key employees; acquisitions, investments and divestitures; changes in income tax laws; the variability of operating expenses and results among products and segments, and our ability to accurately forecast future results, market conditions, customer requirements and business needs; our ability to ensure compliance with applicable law, rules and regulations; and other risks and uncertainties described in our filings with the Securities and Exchange Commission, including our most recent Forms 10-K, 10-Q and 8-K. All forward-looking statements are based on management’s current estimates, projections and assumptions, and we assume no obligation to update them.